英特爾展示用于下一代先進(jìn)芯片封裝的玻璃基板

IT之家 9 月 19 日消息，據(jù)英特爾官網(wǎng)新聞稿報(bào)道，英特爾日前推出了用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，英特爾公司高級(jí)副總裁兼裝配與測(cè)試開(kāi)發(fā)總經(jīng)理 Babak Sabi 表示，“這項(xiàng)創(chuàng)新歷經(jīng)十多年的研究才得以完善。”

IT之家從文中注意到，與現(xiàn)代有機(jī)基板相比，該玻璃基板具有“更好的熱性能、物理性能和光學(xué)性能”，可將互連密度提高 10 倍。該玻璃基板還能承受更高的工作溫度，并能通過(guò)增強(qiáng)的平面度將圖案失真減少 50%，從而提高光刻的聚焦深度，并為設(shè)計(jì)人員提供了更多的電源傳輸和信號(hào)布線(xiàn)靈活性。

得益于以上特性，增強(qiáng)的玻璃基板性能夠提高裝配良率，減少浪費(fèi)，從而令使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在單個(gè)封裝的較小尺寸內(nèi)封裝更多的芯片（或芯片單元），同時(shí)最大限度地降低成本和功耗。

英特爾表示，幾十年來(lái)，該公司一直是“半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭羊”。上世紀(jì) 90 年代，這家芯片制造商率先從陶瓷封裝過(guò)渡到有機(jī)封裝，并率先推出了無(wú)鹵素和無(wú)鉛封裝。

英特爾同時(shí)聲稱(chēng)，下一代玻璃基板最初將用于需要較大尺寸封裝的應(yīng)用，如涉及數(shù)據(jù)中心和人工智能的商業(yè)方面。該公司預(yù)計(jì)將從 2025 年后開(kāi)始提供完整的玻璃基板解決方案，并有望在 2030 年之前在封裝上實(shí)現(xiàn) 1 萬(wàn)億個(gè)晶體管。

參考