HBM4設(shè)計或會有重大變化，內(nèi)存堆棧將采用2048位接口

近年來，人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和PC一直在推動高性能DRAM產(chǎn)品的研發(fā)，市場對HBM類DRAM的需求也在迅速增長。SK海力士上個月宣布成功開發(fā)出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品HBM3E，并開始向客戶提供樣品進(jìn)行性能驗(yàn)證。隨后美光推出了業(yè)界首款帶寬超過1.2TB/s、引腳速度超過9.2GB/s、8層垂直堆疊的24GB容量HBM3 Gen2，相比目前出貨的HBM3解決方案提高了50%。

HBM（High Bandwidth Memory）屬于垂直連接多個DRAM的高帶寬存儲器，與DRAM相比顯著提升數(shù)據(jù)處理速度的高附加值、高性能產(chǎn)品，在正式進(jìn)入市場不到10年的時間里就取得了長足的進(jìn)步。據(jù)DigiTimes報道，下一代HBM4設(shè)計會有重大的變化，內(nèi)存堆棧將采用2048位接口。

自2015年以來，每個HBM堆棧采用的都是1024位接口，將位寬翻倍是HBM內(nèi)存技術(shù)推出后最大的變化。暫時還不清楚HBM4的引腳速度是否還能保持在9GB/s的水平，如果能做到相同的速度，意味著帶寬將從現(xiàn)在HBM3E的1.15TB/s提升至2.3TB/s，提升會相當(dāng)明顯。

目前像英偉達(dá)H100計算卡，使用了六顆HBM3/HBM3E芯片，每個對應(yīng)的接口為1024位，也就是共6144位。如果單個HBM芯片的接口位寬增加，不知道廠商是否會在產(chǎn)品上繼續(xù)使用相同數(shù)量的HBM芯片，或者選擇適當(dāng)?shù)亟档蛿?shù)量削減成本。

不少人擔(dān)心位寬翻倍后導(dǎo)致產(chǎn)能下降，畢竟存儲器需要數(shù)千個通硅孔（TSV）去做堆疊。不過相關(guān)報告稱，三星和SK海力士現(xiàn)在都很有信心，認(rèn)為HBM4能保持原有的產(chǎn)量。