日本Rapidus計劃到2027年建造尖端晶圓廠

IT之家 9 月 4 日消息，據彭博社報道，初創公司 Rapidus 表示已雇用 200 多名員工，力爭到 2027 年建造一座尖端晶圓廠，向臺積電挑戰。

據了解，Rapidus 是一家成立僅一年的公司，計劃于 2024 年 12 月安裝芯片設備并開始試生產，目標是在 4 年內（最遲 2028 年）量產 2nm 芯片。Rapidus 董事長 Tetsuro Higashi 表示，在海外合作伙伴和國內設備制造商的支持下，這一目標“艱巨但可行”。

Rapidus 即將建成的工廠舉行了奠基儀式，約 130 人出席，其中包括荷蘭 ASML Holding NV 和加利福尼亞州弗里蒙特 Lam Research Corp 等芯片設備制造商的高管。

日本首相岸田文雄政府承諾提供數十億美元的補貼，以加強國內芯片生產。日本政府已向 Rapidus 撥款 3300 億日元（IT之家備注：當前約 164.34 億元人民幣），日本經濟大臣西村康稔表示：“政府承諾給予 Rapidus 最大的支持。”