agc電容有什么要求(電容AFC)

前沿拓展：

隨著智能手機的發展，現在的智能機面板都是觸摸式電容屏了，早年還曾流行過電阻式的觸摸屏（帶手寫筆），不過現在已經過時了，下面介紹一下電容屏的基本知識：

1.電容觸摸屏的基本工作原理

電容式觸摸屏的構造主要是在玻璃屏幕上鍍一層透明的薄膜導體層，再在導體層外加上一塊保護玻璃，雙玻璃設計能徹底保護導體層及感應器。

電容式觸摸屏在觸摸屏四邊均鍍上狹長的電極（我們設計上常說的IT0走線），在導電體內形成一個低電壓交流電場。在觸摸屏幕時，由于人體電場，手指與導體層間會形成一個耦合電容，四邊電極發出的電流會流向觸點，而電流強弱與手指到電極的距離成正比，位于觸摸屏幕后的控制器便會計算電流的比例及強弱，準確算出觸摸點的位置。電容觸摸屏的雙玻璃不但能保護導體及感應器，更有效地防止外在環境因素對觸摸屏造成影響，就算屏幕沾有污穢、塵埃或油漬，電容式觸摸屏依然能準確算出觸摸位置。

2.電容屏組要組成部分和名詞定義

電容屏的主要組成部分由：Cover Glass, Sensor,IC和FPC這4部分組成，下圖是一些主要名詞定義和解釋。

3.電容觸摸屏組成結構的制式分類

電容觸摸屏發展至今，形成了：復合板材+FILM+FILM; 復合板材+FILM；GLASS+FILM+FILM（GFF）；GLASS+FILM（GF） ；GLASS+ GLASS（GG）；OGS(One Glass Solution –單片玻璃式觸控技術 ）；內嵌式觸控技術：InCell OncELL;

復合板材做為COVER的情況目前比較少，因為目前做薄的區域，其強度不夠，中間的繞度比較大，早期厚度比較厚的情況有些廠商采用。

當前主要采用的幾種結構分別為： GFF, GF, GG, OGS這4類結構：

4.電容屏Cover Glass分類及制造介紹

因為Cover lens在整機處于外觀可見部分，和整機美觀度有很大的關系，所以在此單獨抽取做簡略介紹。

目前Cover lens一般形式以2D，2.5D，3D這3種形式存在，其中以2D形式使用最為普遍，因為其制造工藝相對簡單，價格也相對較低，產能較大，量產相對穩定。而2.5D和3D制造工藝相對就要復雜很多，良率較低，穩定性也較低，價格較高，但由于其表面有獨特的弧面，美觀上占很大優勢，所以多數廠家都會推幾款較有特色的機型問世。

玻璃基材一般包含：IG3、旭硝子(Asahi)、板硝子(NSG)、康寧(Corning)等幾種，其中我司規定電容屏定義的Glass基材材質為：AGC（旭硝子）的dragontrail型，Corning（康寧）的Fit型這兩種玻璃。注意我們在注明玻璃材質品牌的同時必須說明具體的型號，因為一個品牌有多種型號，表現出來的材質特性也是不一樣的。

玻璃的加工工藝簡單的可以概括為：切割（切割機）——仿型（仿型機/雕刻機）——開口（開口機/雕刻機）——打孔（雕刻機/開口機）——粗磨（粗磨機）——拋光（拋光機）——清洗（清洗機）——強化（強化爐）——清洗（清洗機）——鍍膜（鍍膜機）——絲印（絲印機）——清潔包裝（手工）

5.電容屏COVER LENS絲印邊寬度計算方法基礎知識介紹

提到COVER LENS絲印邊寬度，有個名詞不得不在此做簡單介紹，那就是ITO－納米銦錫金屬氧化物。上面名詞定義中有介紹到ITO在化學上是Indium Tin Oxides的縮寫，ITO 是一種N型氧化物半導體氧化銦錫,ITO薄膜即銦錫氧化物半導體透明導電膜，通常有兩個性能指標：電阻率和透光率。

作為納米銦錫金屬氧化物，具有很好的導電性和透明性，可以切斷對人體有害的電子輻射、紫外線及遠紅外線。因此，銦錫氧化物通常噴涂在玻璃、塑料及電子顯示屏上，用作透明導電薄膜，同時減少對人體有害的電子輻射及紫外、紅外。

這里介紹下ITO的走線類別及線寬/線距，數據是結合目前的技術綜合給出的，當然理論上數據是越大越好的。

A.印刷（絲印）ITO走線（一般只針對PET FILM）：

在Pet film上絲印Ag線路，線寬/線距一般100um/100um，做得好點的80um/80um；

B.黃光（光刻）ITO走線（針對PET FILM和 GLASS）：

Pet film上蝕刻Cu線路，線寬/線距可做到 30um/30um；

Glass 上蝕刻金屬導電層和線路，線寬/線距可做到30um/30um

C．鐳射ITO走線（一般只針對PET FILM）：

在Pet film上鐳射金屬線路，線寬/線距可做到50um/50um；

D．走線分布計算——Both Side：

電容屏Both Side的各走線布置及線寬/線距見下圖和下表，這里只列舉印刷線路例子，蝕刻或者鐳射線路的，計算方法相似，只是各線寬/線距有所不同；

E．走線分布計算——TOP SIDE：

電容屏TOP SIDE的各走線布置及線寬/線距見下圖和下表；

在TOP方向我們一般計算Sensor的邊緣寬度，因為TOP方向上涉及其他器件導致絲印邊通常比較寬。在TOP方向上，Sensor走線并不像X方向上那樣只有9根或者10根，因為Y方向上還有一半也就是4~5根要從這邊繞到bonding pad，實際上走線有1415根，再加上X與Y需要用地線隔開，X與最外面還有根地，總共要走1617根線，地線的線寬線距又比一般的走線寬，就是都按照0.09/0.09的線寬線距，0.1816=2.88，因為各家走線方式并不一致，在最外圍的地線有點技巧，可以省點空間，基本上2.8這個值在目前來講是比較小了。

另外，走線根數和實際情況還要根據IC情況判斷，因為各家IC實際情況是不一樣的，不能一片概率。此處只是做簡單的介紹以供判斷了解，以便對后續產品更新換代或者廠商提供的信息做到我們心中有個大概的了解。

6.電容屏FPC和Sensor ITO PAD區域熱壓基礎知識介紹

我們知道FPC（Flexible Printed Circuit）軟性印刷電路板, 簡稱軟板。是由銅質線路(Cu)、PI 聚酰亞胺（Polyimide）或PE 聚脂（Polyester）薄膜基材、粘合膠壓合而成。具有優秀的彎折性及可靠性。裝配方式有插接、焊接、ACF/ACP 熱壓。電容屏上的FPC和電容屏Sensor的ITO走線就是通過ACF/ACP 熱壓完成的。

電容屏FPC熱壓區域設計,下圖a建議為1mm（最少0.50mm），b≥0.50mm；當然空間肯定是朝著越小，對手機結構設計越有利的原則， a和b的值幾乎所有廠家都是取最小的－0.50mm來設計。

根據這個原則，基本可估算FPC出線端的寬度尺寸范圍了。

以上是電容屏一些簡單的基礎常識介紹，我們難以有較多的精力對其有很全面的了解，俗話說“術業有專攻”，我們不可能對單體的具體工藝及制造有很全面的了解，也許當我們了解到比較全面的時候，我們所了解到的已經過時了，新的技術將不斷的、頻繁的取而代之。所以在單體方面的內容和知識在我們的此規范中不做更多、更詳細的介紹。

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