疑似Redmi K70造型曝光 驍龍8Gen3+2K無支架直屏

【太平洋科技資訊】9月18日消息，近日，知名數碼博主在社交媒體上爆料，小米旗下的Redmi品牌即將推出Redmi K70系列新手機，標準版搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Pro版搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。這款新機型的樣機采用了金屬中框設計，并且機身為玻璃材質。

據博主透露，這款Redmi的旗艦新機將配備無支架2K極窄直屏，這一設計無疑將為用戶帶來更為出色的視覺體驗。在影像方面，新機型彌補了長焦的短板，加入了長焦鏡頭，這將是Redmi史上最強悍的"旗艦焊門員"，但是卻沒有配備無線充電功能。

而對于消費者普遍關心的防水問題，博主表示，Redmi的短期目標是讓其產品達到IP68的防塵防水標準。

值得一提的是，今年8月，Redmi已經推出了旗下首款IP68級手機Redmi K60至尊版，這款手機沒有屏幕支架，一舉解決了兩個產品痛點。如果博主的爆料屬實，那么以上兩個配置有望成為Redmi主力機型的標配。

據此前報道，已經發布的Redmi K60至尊版手機正面配備了6.67英寸2712×1220華星光電C7 OLED直屏，局部峰值亮度達到了2600nit，支持144Hz刷新率、2880Hz高頻PWM調光。在性能方面，該手機搭載了聯發科天璣9200+旗艦處理器以及X7獨顯芯片，最高可達24GB LPDDR5X內存和1TB UFS 4.0閃存。

按照慣例，Redmi K70系列會在小米14系列發布后亮相，按照Redmi極致性價比的定位，K70系列大概率會是性價比最高的驍龍8 Gen3旗艦，該機最快會在11月份登場，小米14則有可能會在10月底登場。