今年驍龍峰會最大黑馬，或許是這個“X”

今年驍龍峰會最大黑馬，或許是這個“X”

不久前，高通宣布 2023 年驍龍峰會將于 10 月 24 日至 10 月 26 日期間舉行。作為一年一度的科技盛會，自然讓無數(shù)科技發(fā)燒友們期待。

關(guān)于今年的驍龍峰會，備受關(guān)注的第三代驍龍 8 移動平臺自然會是主角之一，不過IT之家覺得，驍龍 8 Gen 3 移動平臺也許只是開胃菜，本屆峰會最大的黑馬可能另有所屬，那就是擁有自研光環(huán)加持的高通下一代智能 PC 計算平臺，驍龍 X 系列。

就在 10 月 11 日，高通正式宣布了全新的驍龍 X 系列芯片，該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦。

高通表示，驍龍 X 系列平臺基于高通在 CPU、GPU 和 NPU 異構(gòu)計算架構(gòu)領(lǐng)域的多年經(jīng)驗打造。將實現(xiàn)性能和能效的顯著提升，此外其所搭載的 NPU 將面向生成式 AI 新時代提供加速的終端側(cè)用戶體驗。

總之，如果不出意外，全新驍龍 X 系列芯片將成為本屆驍龍峰會最重要的看點之一，非常值得關(guān)注。

PC 市場轉(zhuǎn)型正當(dāng)時，驍龍計算平臺早已在路上

關(guān)注 PC 市場的朋友相信能夠感受到，PC 產(chǎn)品正朝著輕薄化、智能化以及網(wǎng)聯(lián)化的方向發(fā)展，未來將成為萬物互聯(lián)全場景中個人移動計算環(huán)節(jié)的重要載體。智研咨詢在最近發(fā)布的《20232029 年中國電腦行業(yè)市場調(diào)查研究及投資策略研究報告》中就明確指出，微型、智能、網(wǎng)絡(luò)、無線是 PC 行業(yè)主要的發(fā)展趨勢。

而這樣的趨勢，也正是高通一直以來所追求并付諸實踐的。

比如在 2018 年，高通就推出了當(dāng)時全球首款 7nm 的 PC 計算平臺驍龍 8cx。驍龍 8cx 誕生之初就針對下一代個人計算而設(shè)計，以輕薄設(shè)計為準(zhǔn)則，同時具備始終在線、始終連接的能力，

2019 年，高通則推出了全球首款商用 5G PC 平臺驍 8cx 5G 計算平臺，在驍龍 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器的加持下，能夠在創(chuàng)新的 PC 終端上支持?jǐn)?shù)千兆比特連接、多天電池續(xù)航和高性能計算。

而在 2020 年，高通又推出了第 2 代驍龍 8cx 5G 計算平臺，在第 2 代驍龍 8cx 計算平臺上，高通人工智能引擎 AI Engine 能夠為 PC 設(shè)備提供 AI 加速體驗，并以極高能效帶來突破性的 AI 性能，例如通過 AI 加速的眼神交流和虛擬頭像等方式享受更出色的視頻會議交互體驗。

2021 年末，高通又推出了第 3 代驍龍 8cx 芯片計算平臺，這也是目前最新的驍龍 8cx 計算平臺。

在性能上，驍龍 8cx Gen 3 采用 5nm 制程工藝，CPU 部分具有四顆 3.0 GHz 大核，四顆 2.4GHz 小核，TDP 15W 左右。

此外驍龍 8cx Gen 3 芯片搭載全新的 Spectra ISP 圖像處理單元，能夠為視頻會議提供更好的自動對焦能力，也有著效果更佳的自動白平衡、自動曝光能力。在音頻方面，這款芯片能夠為視頻通話、視頻會議提供效果更強的降噪、回聲消除能力。

連接方面，驍龍 8cx Gen 3 支持 X65、X55、X62 基帶，下載速率分別為 10 Gbps、7.5 Gbps、4.4 Gbps。這款芯片還擁有 FastConnect 6900 模組，支持 WiFi 6E，可實現(xiàn) 3.6 Gbps 的連接速度。

可以說，自從第一款驍龍 8cx 計算平臺推出以來，高通一直在通過技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新驅(qū)動消費級 PC 和商用 PC 的體驗，從 AI 處理、每瓦特性能和能效、充電與續(xù)航、連接能力等各個方面出發(fā)，不斷突破創(chuàng)新邊界，引領(lǐng) PC 連接方式的發(fā)展。

驍龍 X 系列計算平臺，這些地方值得關(guān)注

了解了高通過去這些年在變革個人以及商用 PC 體驗方面所做的努力，大家也就更能理解驍龍 X 系列計算平臺推出的必要性和意義，就像是一場翻山越嶺的旅程，當(dāng)他們已經(jīng)攀上一座山頭，現(xiàn)在是時候向著更高的山峰進(jìn)發(fā)了。

值得一提的是，驍龍 X 推出后，之前的驍龍 8cx 系列、7c 系列計算平臺并不會被取代，而是會彼此共存，但驍龍 X 的定位會超越后者，成為新一代高端消費級 PC 平臺。打個比方，如果之前驍龍 8cx 對標(biāo)的事移動版酷睿 i5，那么驍龍 X 可能就會以移動版乃至桌面版酷睿 i9 作為潛在對手。當(dāng)然，這些目前只是推測，但高通能夠?qū)⑷碌挠嬎闫脚_專門開辟一個新的產(chǎn)品系列，并將目標(biāo)定位為“變革下一代 PC 體驗”，那么一定不簡單。

比如首先在命名上，驍龍 X 這個名稱就是經(jīng)過充分考慮的。根據(jù)高通的介紹，在大量分析、消費者調(diào)研、設(shè)計構(gòu)思，并聽取 PC 生態(tài)系統(tǒng)反饋后，高通才確定為新系列計算平臺采用全新的命名體系和全新視覺設(shè)計，其中，以“X”命名更能充分彰顯 PC 平臺和其他驍龍產(chǎn)品品類的區(qū)別，同時清晰、簡介的層級架構(gòu)也便于用戶區(qū)分從主流到旗艦的不同平臺性能。

當(dāng)然，在科技領(lǐng)域，“X”也是一個被賦予特殊含義的字母，因為 X 在數(shù)學(xué)里代表未知數(shù)，象征著積極面對挑戰(zhàn)、探索未知領(lǐng)域的創(chuàng)新精神，而被命名為“X”的產(chǎn)品，往往也承載著科技公司激進(jìn)創(chuàng)新的含義，總之，叫“X”的，都是狠角色，比如最為人熟知的 iPhone 十周年產(chǎn)品“iPhone X”，OPPO Find 系列重啟的作品當(dāng)年也被命名為“Find X”，還有谷歌專注研發(fā)黑科技的神秘部分叫“Google X”、承載馬斯克太空移民夢想的 Space X 等等。

同時根據(jù)高通的介紹，驍龍 X 系列的全新標(biāo)識和平臺標(biāo)志將以多種方式呈現(xiàn)出更加生動的視覺風(fēng)，會更加大膽、活潑、簡潔且具有辨識度。

高通認(rèn)為，高端的視覺設(shè)計能夠生動詮釋新平臺的計算能力及其賦能的用戶體驗的顯著提升，而且和新命名體系一樣，均能充分利用驍龍品牌目前在全球范圍內(nèi)的品牌價值。

說了這么多，那么全新的驍龍 X 計算平臺到底會如何高端呢？

我們知道，驍龍 X 系列平臺采用的是自研定制的 Oryon CPU 核心，或許也是一款性能和能效拉滿的產(chǎn)品，特別是對于功耗的控制相信會給我們帶來新的驚喜。

要知道，過去三代驍龍 8cx 平臺盡管在始終連接能力、AI 能力以及充電續(xù)航等方面都有突破，但在整體設(shè)計上其實還是偏向于保守的，以最新的驍龍 8cx Gen 3 平臺來說，15W TDP + 無風(fēng)扇的定位對于追求相對高性能的輕薄本用戶來說確實不夠盡興。而驍龍 X 系列相信就會擺脫束縛，用更高級別的 TDP，當(dāng)然，具體的架構(gòu)細(xì)節(jié)目前還不得而知，值得期待，總之，我們有理由相信，它的性能和能效水平相比當(dāng)前的 8cx 計算平臺會是一個新的進(jìn)步。

此外，驍龍 X 系列計算平臺預(yù)計還會在 AI 方面帶來全新的體驗。如果不出意外，今年的驍龍 8 Gen 3 移動平臺應(yīng)該會搭載進(jìn)化到第九代的 AI Engine，而全新的驍龍 X 計算平臺相信也會搭載最新的第九代 AI Engine，進(jìn)行更好的 AI 計算。

而且，考慮到如今生成式 AI 的發(fā)展方興未艾，驍龍 X 系列計算平臺一定也會針對生成式 AI 的應(yīng)用場景進(jìn)行專門的優(yōu)化，從而為大家?guī)砑铀俚慕K端側(cè) AI 用戶體驗。

目前，高通已經(jīng)能夠為應(yīng)用、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型、算法、軟件和硬件進(jìn)行全棧 AI 研究和優(yōu)化。去年 6 月，高通推出了專門面向邊緣側(cè) AI 的領(lǐng)先軟件棧產(chǎn)品，高通 AI 軟件棧，搭配卓越的終端側(cè) AI 技術(shù)，使用異構(gòu)計算方法利用硬件和軟件來加速終端側(cè) AI，共同開發(fā)最為優(yōu)化的解決方案。

今年上半年，高通實現(xiàn)了全球首個 Android 手機(jī)上的 Stable Diffusion 終端側(cè)演示，在 15 秒內(nèi)完成 20 步推理，生成飽含細(xì)節(jié)的圖像，那么通過驍龍 X 計算平臺，類似 Stable Diffusion 的終端側(cè) AI 模型體驗是否能夠被帶到 PC 平臺？而且此前高通曾表示正計劃支持參數(shù)高達(dá)百億的模型，是不是就會在驍龍 X 系列平臺上實現(xiàn)百億參數(shù)模型的支持？這些都非常值得期待。

結(jié)語

去年，高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙（Cristiano Amon）曾表示：“基于我們當(dāng)前所積累的相關(guān)設(shè)計，采用驍龍?zhí)幚砥鞯?Windows PC 將在 2024 年出現(xiàn)拐點。”

IT之家認(rèn)為，這里的拐點，應(yīng)該就是指 PC 產(chǎn)品在輕薄性、性能能效、智能化和網(wǎng)聯(lián)化等方面的綜合表現(xiàn)上升到了一個新階段。而現(xiàn)在，2023 年進(jìn)入末程，全新驍龍 X 系列計算平臺橫空出世，確實能讓我們對明年驍龍平臺 Windows PC 的表現(xiàn)充滿無限期待，同時，也期待驍龍 X 計算平臺能真正引領(lǐng)移動 PC 行業(yè)的進(jìn)步，讓技術(shù)創(chuàng)新徹底變革我們的 PC 體驗。