消息稱聯(lián)發(fā)科天璣9400旗艦芯片提前一至兩個(gè)月量產(chǎn)

IT之家 10 月 23 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電日前于法說會(huì)透露，已看到 PC、手機(jī)等兩大應(yīng)用庫存調(diào)整改善的跡象，消息稱是聯(lián)發(fā)科預(yù)定明年下半年問世的新 5G 旗艦芯片天璣 9400 預(yù)計(jì)最快明年 2 月就會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)階段，比以往提前一至兩個(gè)月，OPPO、vivo、小米等品牌大廠都將采用。

報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科搶下智能手機(jī)市場復(fù)蘇頭一棒，明年出貨動(dòng)能有望明顯優(yōu)于今年。聯(lián)發(fā)科將在本周五（27 日）舉行法說會(huì)，目前處于法說會(huì)前緘默期。外資看好聯(lián)發(fā)科后續(xù)爆發(fā)力強(qiáng)勁，已喊出千元目標(biāo)價(jià)。

供應(yīng)鏈傳出消息，聯(lián)發(fā)科明年將推出的天璣 9400 雖然下半年才會(huì)問世，但預(yù)計(jì)最快明年 2 月就會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)階段，時(shí)間相較以往提早了一至兩個(gè)月。

據(jù)IT之家此前報(bào)道，今年 9 月，聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電放出消息，聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電 3nm 制程的天璣旗艦芯片將在明年下半年上市，目前已經(jīng)完成流片，預(yù)計(jì)就是天璣 9400。

臺(tái)積電指出，相較于 5nm 制程，臺(tái)積電 3nm 制程技術(shù)的邏輯密度增加約 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。