Nintendo Switch 2定制SoC規格傳言：8個Cortex-A78內核+1280個CUDA核心

Nintendo Switch 2定制SoC規格傳言：8個CortexA78內核+1280個CUDA核心

此前有報道稱，任天堂已敲定Nintendo Switch 2所使用的SoC，為英偉達定制的T239，計劃由三星代工，采用8nm工藝制造，而曾經出現的T234已經取消了。T239是基于Orin的定制產品，屬于2020年的設計，CPU部分采用了Arm CortexA78內核，GPU部分則是基于Ampere架構，支持光線追蹤功能和DLSS技術。

近日有網友透露了T239的具體規格信息，表示CPU部分為8個CortexA78內核，GPU部分會有1280個CUDA核心。相比于T234的12個CortexA78內核和2048個CUDA核心，顯然T239的規模有所縮減，這也是出于功耗方面的考慮。由于T239支持DLSS技術，一定程度上也減緩了由于性能不足為游戲開發所帶來的壓力。

據了解，Nintendo Switch 2所使用的定制SoC和Orin在一些設計上是不同的。T239基于單個GPC，屬于帶有10個SM的GPC，結構類似于GA106 GPU，這點與Orin采用兩個帶有8個SM的GPC有所不同。同時T239的8個CortexA78內核都在一個集群，共享8MB的L3緩存，而Orin上是采用了三組集群，每個集群擁有4個內核、共享2MB的L3緩存。

此外還有網友表示，T239采用的是三星7LPH工藝，這是原有8nm工藝的改進版本，似乎有點像臺積電為英偉達提供的定制4N工藝。雖然近期還有傳聞稱，T239會采用5nm工藝，不過這個消息有點太過于樂觀。