又雙叒No.1!聯發科連續3年移居智能手機芯片組出貨量份額第一,下一代旗艦芯片勢頭強勁
近日,據市調機構Counterpoint Research公布的2023年第二季度全球智能手機AP應用處理器市場份額報告顯示,聯發科已經連續12個季度穩坐第一的位置,贏得了用戶和廠商的一致認可。
(圖源Counterpoint Research)
Counterpoint Research數據顯示,第二季度聯發科市場份額達到了30%,是2020年第三季度以來,連續3年(12個季度)手機芯片市場占有率第一名,可謂無人能出其右。
聯發科在手機芯片組市場的領先,與其天璣5G芯片的發展密不可分,尤其是2021年自天璣9000系列芯片發布并全面應用到終端手機上以來,就進一步鞏固其市場地位,從天璣9000到天璣9200系列,一直都是OPPO、vivo、小米、榮耀等品牌在旗艦機型上的首選。
(PConline原創)
乘勝追擊,傳聞聯發科下一代旗艦芯片天璣9300將于今年底發布推出。規格上,從曝光消息來看,天璣9300十分給力,將在安卓陣營中突破性地采用全大核CPU設計,包括四個CortexX4超大核、四個CortexA720大核,同時還有Arm第五代旗艦級GPU ImmortalisG720,搭檔小改款的臺積電4nm工藝,全大核CPU紙面功耗相比上代降低50%、最新GPU日常功耗也能降低25%,性能與能效有了大幅的提升。
(圖源網絡)
此前的天璣9000和天璣9200系列都帶來了良好的市場反饋,而下一代旗艦芯片天璣9300也或將成為明年旗艦手機的首選之一,這也將是聯發科持續鞏固市場份額并實現增長的有力保證。
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