華為Mate60 Pro迎來拆機熱！全球著名半導體行業觀察機構發布報告

8月29日華為宣布新款手機正式發售，過去一周時間里，華為Mate60 Pro備受媒體和公眾關注。而與其他手機不同的是，華為Mate60 Pro不僅銷售熱、討論熱，還有拆機熱。在專業人士眼中，Mate60 Pro與之前的華為手機到底有什么不同？

這幾天，不少人買到華為最新手機的第一件事，就是拆。其中很多都是專業人士，他們觀察、分析、制作各種各樣的拆解報告，不放過任何一個細節。大家都想知道，在這部華為剛剛推出的旗艦手機里，到底發生了什么變化。

不僅國內拆解，國外一些專業機構，也在拆解。全球著名的半導體行業觀察機構TechInsights就加入了這股熱潮，公開發布了他們對華為最新旗艦手機Mate60 Pro的拆解報告。

報告顯示，Mate60 Pro中，使用了新型麒麟9000s芯片，并采用了先進的7納米芯片技術。此外，該報告中還寫道：“這代表了TechInsights 記錄以來，中國設計和制造的里程碑。”

TechInsights副主席 哈徹生：這確實是一個令人驚嘆的質量水平，是我們始料未及的。它肯定是世界一流的。因此，我們要祝賀中國能夠制造出這樣的產品。華為在開發自己的芯片方面取得了重大成就。麒麟9000s是一款非常先進的芯片。它雖然沒有最先進的芯片那么先進，但差距也在22.5節點范圍內。

北京郵電大學教授 中國信息經濟學會常務副理事長 呂廷杰：2到2.5節點意味著我們跟先進制程的5G芯片還有3到5年的差距，但它確實是0和1的關系，我們終于解決了5G智能手機先進的5G芯片問題，但是我們必須承認它還有很大差距。比如即將發布的iPhone15系列，已經用到4納米的芯片，現在華為麒麟9000s芯片應該達到或者接近7納米。從7納米到5納米再到4納米還需要一個很長很艱難的研發過程，所以我們還不能太高興。但是我們確實取得了一個很重要的突破，就是把智能手機最關鍵的芯片部分，尤其是5G芯片的部分，實現國產化。

來源：央視財經