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前沿拓展：

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（報(bào)告出品方/分析師：安信證券 馬良 郭旺）

1. 立足面板檢測，半導(dǎo)體、微顯示、新能源打開成長空間

1.1. 國內(nèi)優(yōu)質(zhì)面板檢測設(shè)備廠商，發(fā)力半導(dǎo)體、微顯示、新能源檢測

華興源創(chuàng)成立于2005年 6 月，于2019年成為全國第一家在科創(chuàng)板上市的企業(yè)。公司是國內(nèi)領(lǐng)先的檢測設(shè)備與整線檢測系統(tǒng)解決方案提供商，主要從事平板顯示及集成電路的檢測設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

2018年公司進(jìn)軍半導(dǎo)體檢測，2020年公司通過并購歐立通進(jìn)軍智能穿戴領(lǐng)域。目前公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于 LCD 與 OLED 平板顯示及微顯示、半導(dǎo)體、可穿戴設(shè)備、新能源汽車等行業(yè)，為客戶提供從整機(jī)、系統(tǒng)、模塊、SIP、芯片各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的自動(dòng)化測試設(shè)備。

公司堅(jiān)持在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)服務(wù)上為客戶提供具有競爭力的解決方案，在各類數(shù)字、模擬、射頻等高速、高頻、高精度信號(hào)板卡、基于平板顯示檢測的機(jī)器視覺圖像算法，以及配套各類高精度自動(dòng)化與精密連接組件的設(shè)計(jì)制造能力等方面具備較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢和自主創(chuàng)新能力。

公司主要覆蓋四個(gè)事業(yè)方向，分別是平板檢測事業(yè)（FPD）、半導(dǎo)體檢測事業(yè)（SEMI）、 新能源汽車電子檢測事業(yè)（EVE）和智能穿戴檢測事業(yè)（OLT）。

公司在平板和半導(dǎo)體檢測板塊產(chǎn)品十分豐富，在平板檢測業(yè)務(wù)保持業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，MiniLED、MicroLED 及 MicroOLED 等新一代顯示檢測技術(shù)儲(chǔ)備不斷升級(jí)，半導(dǎo)體檢測業(yè)務(wù)包括測試機(jī)、分選機(jī)、AOI 缺陷檢測設(shè)備在內(nèi)的多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備也陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。

同時(shí)，公司通過并購歐立通順利切入智能穿戴組裝和檢測業(yè)務(wù)，目前公司已初步形成平板、半導(dǎo)體、智能穿戴三大主營業(yè)務(wù)板塊支撐公司發(fā)展的格局。

隨著新能源車檢測業(yè)務(wù)順利獲得了美國以及國內(nèi)多家造車新勢力新能源汽車企業(yè)的認(rèn)可，有望在未來幾年內(nèi)逐漸發(fā)展成支撐公司可持續(xù)增長的業(yè)務(wù)第四極。

公司股權(quán)結(jié)構(gòu)集中，實(shí)際控制人為陳文源和張茜夫婦。

公司第一大股東為源華創(chuàng)興，持股52.57%，源華創(chuàng)興為陳文源和張茜夫婦全資控股。

因此，陳文源和張茜夫婦直接持股67.35%，并通過員工持股平臺(tái)合計(jì)控制公司76.52%的股權(quán)。

蘇州源客和蘇州源奮是公司于 2017 年為實(shí)施股權(quán)激勵(lì)而成立的員工持股平臺(tái)，公司核心員工通過員工持股平臺(tái)共持有公司 5.61%的股份。

李齊花和陸國初夫婦是公司的第五、六大股東，分別控股 4.15%，所持股份來自于公司換股并購的歐立通。

公司主要客戶包括蘋果、三星、索尼、LG、夏普（鴻海）、京東方、JDI、晶方科技、立訊精密、歌爾股份、富士康、韋爾股份、嘉盛半導(dǎo)體、粵芯半導(dǎo)體、安測半導(dǎo)體等國內(nèi)外知名企業(yè)。

2021 年，公司在 SOC 芯片測試機(jī)、射頻專用測試機(jī)、SIP 先進(jìn)封裝系統(tǒng)測試機(jī)、SLT（系統(tǒng)）平移式分選機(jī)、晶圓缺陷檢測設(shè)備五大類標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備領(lǐng)域均順利實(shí)現(xiàn)了新產(chǎn)品+新客戶的批量訂單，新增客戶包括韋爾股份、嘉盛半導(dǎo)體、安測半導(dǎo)體、廣東粵芯等企業(yè)。

1.2. 平板檢測保持穩(wěn)定，半導(dǎo)體檢測快速成長

從公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，消費(fèi)電子檢測及自動(dòng)化設(shè)備業(yè)務(wù)是目前收入主要來源，半導(dǎo)體檢測設(shè)備業(yè)務(wù)份額有望繼續(xù)提升。

根據(jù)公司公告，2021 年公司消費(fèi)電子檢測及自動(dòng)化設(shè)備業(yè)務(wù)營收 14.94 億元，同比大幅增長 83.62%，占總營收 73.94%；半導(dǎo)體檢測設(shè)備制造業(yè)務(wù)營收 4.17 億元，同比增長 36.45%，占總營收 20.66%。

得益于新能源汽車、AI、高性能計(jì)算對半導(dǎo)體芯片的旺盛需求以及半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化趨勢，作為全球?yàn)閿?shù)不多的可以同時(shí)自主研發(fā) ATE 架構(gòu) SOC 測試機(jī)和 PXIE 架構(gòu)射頻和系統(tǒng)模塊測試機(jī)的企業(yè)，公司主打 SOC、射頻測試機(jī)以及 SiP 測試機(jī)，產(chǎn)品布局國內(nèi)領(lǐng)先，半導(dǎo)體檢測設(shè)備業(yè)務(wù)份額有望繼續(xù)提升，持續(xù)收益國產(chǎn)化趨勢。

從公司整體營收來看，公司業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，收入規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場份額持續(xù)提升。2018 年到 2021 年，公司營業(yè)收入分別為 10.05 億元、12.58 億元、16.78 億元、20.20 億元，20182021 年復(fù)合增長率達(dá) 19.07%，市場占有率逐步提高。

2021 年?duì)I收同比增長 20.43%，主要原因?yàn)樽詣?dòng)化檢測設(shè)備產(chǎn)品的需求穩(wěn)步增長。2022 年公司繼續(xù)保持增長，第一季度實(shí)現(xiàn)營收 3.73 億，同比增長 32.14%。

2021 年公司盈利能力保持穩(wěn)健，半導(dǎo)體檢測設(shè)備業(yè)務(wù)毛利率大幅提升。

2021 年公司消費(fèi)電子及自動(dòng)化設(shè)備毛利率 52.12%，同比+3.32pct；半導(dǎo)體檢測設(shè)備制造毛利率 57.52%，同比+10.32pct；其他業(yè)務(wù)毛利率 48.57%，同比+1.15pct。

從整體盈利能力來看，20192021 年，公司毛利率分別為 46.55%、48.05%、53.04%，凈利率分別為 14.03%、15.80%、15.54%，隨著自動(dòng)化檢測設(shè)備產(chǎn)品的需求進(jìn)一步擴(kuò)大，公司進(jìn)一步優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，使成本增長低于公司收入增長，公司推進(jìn)成本節(jié)約事項(xiàng)逐步體現(xiàn)，整體毛利率進(jìn)一步提高。

2021 年，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 3.14 億，同比增長 18.43%，主要來自公 司收入規(guī)模擴(kuò)大及降低制造成本、控制費(fèi)用；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 2.88 億元，同比增長 32.15%，主要來自政府補(bǔ)助變化。

根據(jù)公司一季報(bào)，2022 年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 3.73 億元，同比增長 32.14%；實(shí) 現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤 0.41 億元，同比增長 44.92%；實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤 0.27 億元，同比增長 12.24%。公司在營收持續(xù)增長的同時(shí)，盈利能力繼續(xù)穩(wěn)健提升。

費(fèi)用方面，公司銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用穩(wěn)中有升，研發(fā)費(fèi)用增長迅速且占比較高，一方面來自公司研發(fā)人員增加，另一方面來自向激勵(lì)對象首次授予限制性股票產(chǎn)生的股份支付費(fèi)用增加。隨著整體費(fèi)用率呈現(xiàn)上升趨勢，2021 年，公司銷售、管理、研發(fā)、財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為 8.36%、9.62%、17.46%、0.16%，同比分別+1.86pct、+0.62pct、+2.40pct、1.15pct。

根據(jù)公司公告，公司 2022 年第一季度費(fèi)用率 47.11%，較 2021 年同期增加 2.79pct，銷售、管理、研發(fā)、財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為 8.63%、14.44%、21.97%、2.07%，相比去年分別1.93%、 +0.15%，0.46%、+5.01%。

1.3 發(fā)行可轉(zhuǎn)債加碼穿戴、微顯示、SiP 檢測設(shè)備，收購歐立通完善穿戴產(chǎn)品布局

公司持續(xù)推進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目，發(fā)行可轉(zhuǎn)債加碼穿戴、微顯示、SiP 檢測設(shè)備。

2021 年 11 月底，公司可轉(zhuǎn)債順利發(fā)行，募集資金總額達(dá) 8 億元，主要用于研發(fā)穿戴設(shè)備、微型顯示以及 SiP 相關(guān)檢測設(shè)備。其中“新建智能自動(dòng)化設(shè)備、精密檢測設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目”一期主要投資智能手表檢測及組裝設(shè)備，二期投資無線耳機(jī)檢測設(shè)備，既能鞏固公司在智能手表檢測的優(yōu)勢，又能豐富公司在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品體系，充分把握穿戴設(shè)備市場需求的高增長。

在微顯示方面，公司的“新型微顯示檢測設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目”瞄準(zhǔn) Micro OLED 市場，發(fā)揮 公司在平板檢測領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，助力公司卡位 Micro OLED 黃金賽道。另外，此次可轉(zhuǎn)債還將投資“半導(dǎo)體 SIP 芯片測試設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目”。

收購歐立通完善穿戴產(chǎn)品布局。

公司于 2020 年收購歐立通，華興源創(chuàng)該次發(fā)行股份購買資產(chǎn)的標(biāo)的為歐立通 100%股權(quán)，交易金額為 10.4 億元，其中以發(fā)行股份的方式支付交易對價(jià)的 70%，即 7.28 億元，以現(xiàn)金方式支付交易對價(jià)的 30%，即 3.12 億元。該次發(fā)行股份募集配套資金為 5.32 億元，占交易總金額的 51.15%，除了支付交易現(xiàn)金對價(jià)外，其余資金將用于標(biāo)的公司項(xiàng)目建設(shè)、上市公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及重組相關(guān)費(fèi)用。

天眼查顯示，歐立通成立于 2015 年 2 月，主營業(yè)務(wù)為提供自動(dòng)化智能組裝、檢測設(shè)備，其 產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于以可穿戴產(chǎn)品為代表的消費(fèi)電子行業(yè)，主要用于智能手表等消費(fèi)電子終端的組裝和測試環(huán)節(jié)。

除了智能手表業(yè)務(wù)外，歐立通成功切入蘋果公司無線耳機(jī)、智能音箱等市場，具備開拓非智能手表市場的技術(shù)儲(chǔ)備、客戶基礎(chǔ)及開發(fā)渠道，其非智能手表收入預(yù)測具備可實(shí)現(xiàn)性。在交易完成后，雙方在采購渠道、技術(shù)開發(fā)、客戶資源等各方面產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)。華興源創(chuàng)能夠進(jìn)一步拓展產(chǎn)品種類、獲得新的利潤增長點(diǎn)。

歐立通能夠借助上市公司平臺(tái)，提升市場認(rèn)可度，通過集約采購、交叉營銷等方式降低生產(chǎn)成本，提高運(yùn)營效率，并借助華興源創(chuàng)資本平臺(tái)拓寬融資渠道，進(jìn)入發(fā)展快車道。

在業(yè)績承諾方面，歐立通兩名股東與華興源創(chuàng)簽訂協(xié)議，盈利補(bǔ)償期間為 2019 年2022 年 連續(xù)四個(gè)會(huì)計(jì)年度，累計(jì)凈利潤承諾數(shù)為 4.19 億元。若標(biāo)的公司業(yè)績承諾期未能實(shí)現(xiàn)承諾 凈利潤，將按照協(xié)議約定對華興源創(chuàng)予以補(bǔ)償。

根據(jù)公司公告顯示，2021 年歐立通實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 3.65 億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤 1.43 億元， 歐立通在 2021 年已經(jīng)提前完成了業(yè)績對賭承諾，預(yù)計(jì) 2022 年公司將根據(jù)歐立通的實(shí)際業(yè) 績給予團(tuán)隊(duì)進(jìn)行一次性業(yè)績補(bǔ)償。（報(bào)告來源：遠(yuǎn)瞻智庫）

2. 國內(nèi)領(lǐng)先的 AMOLED 檢測設(shè)備，布局 Micro OLED 打開成長空間

2.1. 中國大陸 AMOLED 行業(yè) Cell/Module 制程檢測設(shè)備廠商的領(lǐng)先者

AMOLED 已經(jīng)成為中國大陸主要的面板設(shè)備類別。根據(jù) CINNO Research 數(shù)據(jù)，2021 年 中國大陸新型顯示行業(yè)設(shè)備市場規(guī)模達(dá) 1,100 億元。其中，AMOLED 設(shè)備市場規(guī)模約 600 億元，占比約 55%；Mini LED/Micro LED 市場規(guī)模約 271 億元，占比 24%；TFTLCD 市 場規(guī)模約 228 億元，占比 21%。

在大陸面板廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的推動(dòng)下，2024 年后也將迎來高世代 AMOLED 行業(yè)新的一波建廠 周期，預(yù)計(jì) AMOLED 行業(yè)設(shè)備市場規(guī)模將在 2024 年到達(dá)新的頂峰約 866 億元。

面板生產(chǎn)包含陣列（Array）成盒（Cell）模組（Module）三大制程，而檢測環(huán)節(jié)是各個(gè)制程中的必備環(huán)節(jié)。

檢測設(shè)備主要在 LCD、OLED 及 MicroOLED 等平板顯示器件生產(chǎn)過程中進(jìn)行顯示、觸控、光學(xué)、信號(hào)、電性能等各種功能檢測，從而保證各段生產(chǎn)制程的可靠性和穩(wěn)定性，從而分辨各環(huán)節(jié)器件良品與否，實(shí)現(xiàn)提升產(chǎn)線整體良率的目的。

在 Array 制程中，2021 年中國大陸 AMOLED 行業(yè)檢測設(shè)備廠商銷售額前三位分別為 HB Tech、Yang Electronic 和 DIT，國產(chǎn)化率約為 8%，主要以精測電子等本土設(shè)備商為代表。

華興源創(chuàng)在國內(nèi) AMOLED 行業(yè) Cell/Module 制程檢測設(shè)備市占率領(lǐng)先。

在 Cell/Module 制程檢測設(shè)備中，自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備是基于光學(xué)原理，檢測并分析產(chǎn)品缺陷、保證和提升產(chǎn)品良率及質(zhì)量，主要包括畫質(zhì)檢測設(shè)備、DeMura 設(shè)備、OTP 設(shè)備等。

2021 年中國大陸 AMOLED 行業(yè) Cell/Module 制程檢測設(shè)備廠商的銷售額前三位分別為華興源創(chuàng)、精測電子和精智達(dá)，其中華興源創(chuàng)在中國大陸市場份額高達(dá) 32%。

公司設(shè)備可在 LCD 和 OLED 產(chǎn)品平板顯示器件的生產(chǎn)過程中進(jìn)行顯示質(zhì)量、觸控、光學(xué)、 信號(hào)等各種關(guān)鍵功能進(jìn)行驗(yàn)證、檢驗(yàn)、篩選和補(bǔ)償修復(fù)，尤其是自動(dòng)化檢測設(shè)備具有精度 高、速度快、無接觸的優(yōu)點(diǎn)，克服了人工檢測的弊端，可有效降低平板顯示廠商的生產(chǎn)成 本。

從公司的客戶來看，公司是蘋果公司手機(jī)屏幕檢測設(shè)備核心供應(yīng)商，蘋果手機(jī)的每年的升級(jí)換代，均需要采購公司新的檢測設(shè)備。另外，公司與國內(nèi)外知名平板廠商三星、夏普、LG、京東方、JDI 等建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

2.2. Micro OLED 潛力巨大，公司布局行業(yè)領(lǐng)先

Micro OLED 是一種在單晶硅片上制備主動(dòng)發(fā)光型 OLED 器件的新型顯示技術(shù)，又稱硅基 OLED。不同于常規(guī) OLED 屏采用的玻璃基板，Micro OLED 的基板采用了單晶硅晶圓（wafer）。Micro OLED 技術(shù)利用成熟的 CMOS 工藝，可以將行列驅(qū)動(dòng)電路、像素陣列和 DCDC 轉(zhuǎn)換器等電路集成在單個(gè)芯片上，Micro OLED 微顯示器的尺寸通常小于 1 英寸。

Micro OLED 可以在維持相近分辨率水平的基礎(chǔ)上顯示面積更小的 OLED，這一特性使它擁 有了更高的像素密度（PPI），并且具有讓顯示器更輕薄短小、耗電量更少、自發(fā)光、發(fā)光效率高等優(yōu)點(diǎn)，特別適用于 AR、VR 等顯示穿戴式設(shè)備。

Micro OLED 的優(yōu)勢正在逐漸得到下游消費(fèi)電子廠商的認(rèn)可，2021 年 12 月 8 日，索尼展示 了 VR 樣機(jī)，搭載了 Micro OLED 微顯示屏，具備低延遲處理。

在 CES 2022 期間，松下旗下全資子公司 Shiftall Inc. 展示全球首款 5.2K 高動(dòng)態(tài)范圍 VR 眼鏡 MaganeX，搭載兩塊 1.3 英寸 Kopin Micro OLED（2560 × 2560)面板，刷新率達(dá)到 120Hz，像素密度為 2245ppi，售價(jià)不到 10 萬日元（約合人民幣 5500 元）。

TCL 也發(fā)布其第二代 AR 眼鏡 TCL NXTWEAR AIR，配備了兩塊 1080p 的微型 OLED，相當(dāng)于佩戴者在大約 13 英尺外看到 140 英寸的屏幕。

雷鳥創(chuàng)新旗下全新消費(fèi)級(jí)智能眼鏡產(chǎn)品雷鳥 Air 已于 4 月 19 日在京東上市開售，搭配了兩 塊分辨率為 1920×1080 的 Sony Micro OLED 顯示屏，支持 2D、3D 全高清觀影，可以帶 來 4 米距離等效 140 英寸的全高清觀影體驗(yàn)。

2022 年 5 月 20 日，根據(jù)彭博社報(bào)道，蘋果向董事會(huì)成員展示了其即將推出的 AR/VR 設(shè)備，表明該設(shè)備的開發(fā)已經(jīng)接近完成，并可能在不久的將來面向大眾亮相。第一代 AR/VR 設(shè)備或采用兩個(gè) 4K MicroOLED 屏幕。

另外，高通也發(fā)布了一款全新的 AR 智能眼鏡參考設(shè)計(jì)，名為“New Wireless AR Smart Viewer”，采用雙 0.49 英寸 1920x1080 90Hz MicroOLED 微型顯示器，由中國的視涯科技生產(chǎn)。

從硅基 OLED 生產(chǎn)廠商來看，歐美公司較早進(jìn)入市場，包括美國 eMagin 和 Kopin 公司、 日本 SONY、法國 Microoled、德國 Fraunhofer IPMS 研究機(jī)構(gòu)以及英國 MED 公司。

中國從事硅基 OLED 顯示屏的公司主要以北方奧雷德、云南創(chuàng)視界（京東方投資）、國兆 光電和合肥視涯為主。另外像熙泰智能、湖畔光電、芯視佳、昆山夢顯（維信諾投資)、觀 宇科技和南京昀光等公司也在布局硅基 OLED 產(chǎn)線和產(chǎn)品中。

京東方是國內(nèi)唯一一家同時(shí)布局 8 英寸和 12 英寸硅基 OLED 大規(guī)模生產(chǎn)線的企業(yè)，2022 年 5 月 24 日，京東方在實(shí)現(xiàn)屏幕尺寸僅 0.39 英寸的基礎(chǔ)上，率先推出了目前業(yè)界最高 5644ppi 超高分辨率，可以達(dá)到對比度 100000:1 的硅基 OLED 屏幕。

視涯科技從 2017 年開始建設(shè)耗資 3 億美元的 OLED 300 毫米微顯示器生產(chǎn)線，目前晶圓廠 現(xiàn)已投入運(yùn)營，年產(chǎn)能約為 2000 萬片顯示器（月產(chǎn)能為 9,000 片 300 毫米晶圓）。

2021 年全球 AR/VR 設(shè)備出貨量高達(dá) 1123 萬臺(tái)，同比增長幅度為 92.1%，其中 VR 設(shè)備出 貨量達(dá) 1095 萬臺(tái)。預(yù)計(jì)到 2022 年，全球 VR 設(shè)備的出貨量有望達(dá)到 1573 萬臺(tái)，同比增 長幅度為 43.6%。

目前，大部分 VR 設(shè)備采用的還是 LCD 方案，硅基 OLED 占比未來有望快速提高，根據(jù) DSCC 預(yù)測，硅基 OLED 將在 2025 年之后占據(jù)出貨量的最大份額。

公司在 Micro OLED 檢測設(shè)備布局業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)獲得了下游國際知名 CMOS 芯 片廠商以及消費(fèi)電子廠商驗(yàn)證，正在配合下游客戶為后續(xù)的產(chǎn)品量產(chǎn)進(jìn)行前期的研發(fā)試做， 未來有望充分受益 Micro OLED 在 AR/VR/MR 應(yīng)用中的普及。（報(bào)告來源：遠(yuǎn)瞻智庫）

3. 新能源車檢測設(shè)備快速成長，公司有望持續(xù)受益

新能源汽車測試系統(tǒng)涉及研發(fā)、制造及后市場等多個(gè)環(huán)節(jié)，測試項(xiàng)目包括性能測試、耐久測試、環(huán)境模擬測試、下線測試等等。新能源汽車測試站點(diǎn)作為產(chǎn)品制造的重要環(huán)節(jié)，可以用于對新能源汽車關(guān)鍵產(chǎn)品模塊生產(chǎn)過程中進(jìn)行各種功能和性能測試分析。

汽車是一個(gè)由數(shù)以萬計(jì)零部件組成的機(jī)電混合復(fù)雜系統(tǒng)，整車新能源汽車檢測可以分為整車測試和零部件測試兩大類，整車測試復(fù)雜度非常高，進(jìn)入門檻高，目前主要還是由國外的專業(yè)測試儀器和設(shè)備公司提供。而零部件級(jí)測試由于種類繁多，難度不一，存在著巨大的市場機(jī)會(huì)，國內(nèi)供應(yīng)商目前主要集中在這個(gè)相關(guān)領(lǐng)域。

根據(jù)彭博數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)全球電動(dòng)車（包括純電和插混）銷量到 2025 年將會(huì)攀升至 2060 萬輛， 然而 2021 年這一數(shù)字為 660 萬輛；到 2025 年，全球電動(dòng)車銷量將會(huì)占到汽車總銷量的 23%，而 2021 年這一比例還不到 10%。

全球新能源車的發(fā)展將帶動(dòng)檢測設(shè)備市場規(guī)模迅速擴(kuò)大，2020 年全球新能源汽車測試設(shè)備 市場規(guī)模達(dá)到了 12.90 億元，預(yù)計(jì) 2027 年將達(dá)到 50.55 億元，年復(fù)合增長率（CAGR）為 20.91%。

從地區(qū)層面來看，國內(nèi)市場占比將持續(xù)提高，2020 年中國大陸市場規(guī)模為 6.14 億元，約占 全球的 47.59%，預(yù)計(jì) 2027 年將達(dá)到 20.05億元，屆時(shí)全球占比將達(dá)到 57.48%。

在新能源車檢測方面，公司不僅為新能源汽車的頭部客戶開發(fā)了車載電腦測試機(jī)、車身控制器測試平臺(tái)和各類電子產(chǎn)品模塊燒錄和通訊測試相關(guān)設(shè)備等等，同時(shí)在 ADAS 傳感器領(lǐng)域積極布局，開發(fā)了針對激光雷達(dá)、高壓繼電器、加速度傳感器、攝像頭模塊、導(dǎo)航模塊的生產(chǎn)測試相關(guān)設(shè)備。

公司正通過不斷的加大技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，構(gòu)建在新能源汽車測試領(lǐng)域的核心能力和護(hù)城河， 已經(jīng)形成車載電腦測試、車身控制器測試、充電槍和充電樁測試、高壓電池性能、電驅(qū)控制器、智能駕倉、ADAS 相關(guān)傳感器等相關(guān)測試的成熟解決方案。

在下游客戶方面，在新能源車行業(yè)市場拓展方面公司一方面依托美國分支機(jī)構(gòu)優(yōu)勢已經(jīng)成為美國最大電動(dòng)車廠商的多年的供應(yīng)商，合作關(guān)系穩(wěn)定，訂單逐年增加，另外一方面公司看到了國內(nèi)造車新勢力的崛起，于 2021 年組建了國內(nèi)銷售團(tuán)隊(duì)積極開拓國內(nèi)相關(guān)優(yōu)質(zhì)客戶并于期末獲得了相關(guān)客戶認(rèn)可。

根據(jù)公司公告，公司已經(jīng)獲得了特斯拉的供應(yīng)商資格，并且已經(jīng)有設(shè)備交付給上海特斯拉，除特斯拉以外公司也在積極推進(jìn)國內(nèi)一線電動(dòng)車廠的合作，匹配客戶需求。

4. 測試機(jī)國產(chǎn)替代潛力巨大，布局 SoC 打開成長空間

4.1. 半導(dǎo)體測試設(shè)備簡介

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路晶圓制造、芯片成品制造和測試、設(shè)備和材料行業(yè)。芯片成品制造與測試位于產(chǎn)業(yè)鏈中下游，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。

集成電路芯片成品制造與測試的客戶是集成電路設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)集成商，設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)出芯片方案或系統(tǒng)集成方案，委托集成電路制造商生產(chǎn)晶圓（芯片），然后將芯片委托封測企業(yè)進(jìn)行封裝、測試等，再由上述客戶將產(chǎn)品銷售給電子終端產(chǎn)品組裝廠。其中封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，使集成電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接、信號(hào)連接的同時(shí)，對集成電路提供物理、化學(xué)保護(hù)。測試是指利用專業(yè)設(shè)備，對封裝完畢的集成電路進(jìn)行功能、性能測試。

晶圓檢測環(huán)節(jié)需要使用測試機(jī)和探針臺(tái)，成品測試環(huán)節(jié)需要使用測試機(jī)和分選機(jī)：

晶圓檢測環(huán)節(jié)：晶圓檢測是指在晶圓完成后進(jìn)行封裝前，通過探針臺(tái)和測試機(jī)的配合使用，對晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試。

探針臺(tái)將晶圓逐片自動(dòng)傳送至測試位置，芯片的 Pad 點(diǎn)通過探針、專用連接線與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測試機(jī)對芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能在不同工作條件下是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。

測試結(jié)果通過通信接口傳送給探針臺(tái)，探針臺(tái)據(jù)此對芯片進(jìn)行打點(diǎn)標(biāo)記，形成晶圓的 Map 圖。該環(huán)節(jié)的目的是確保在芯片封裝前，盡可能地把無效芯片篩選出來以節(jié)約封裝費(fèi)用。

成品測試環(huán)節(jié)：成品測試是指芯片完成封裝后，通過分選機(jī)和測試機(jī)的配合使用，對封裝完成后的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試。

分選機(jī)將被測芯片逐個(gè)自動(dòng)傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測試機(jī)對芯片施加輸入信號(hào)并采集輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能在不同工作條件下是否達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。

測試結(jié)果通過通信接口傳送給分選機(jī)，分選機(jī)據(jù)此對被測芯片進(jìn)行標(biāo)記、分選、收料或編帶。該環(huán)節(jié)的目的是保證出廠的每顆集成電路的功能和性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求。

測試設(shè)備包含測試機(jī) 、分選機(jī)和探針臺(tái)三種設(shè)備中，ATE 測試機(jī)是檢測設(shè)備中最重要的設(shè)備類型 。

ATE 測試機(jī)的檢測內(nèi)容主要為功能和電參數(shù)檢測：ATE 測試機(jī)通過計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制，能夠自動(dòng)完成對半導(dǎo)體的測試，加快檢測電學(xué)參數(shù)的速度，降低芯片測試成本，主要測試內(nèi)容為半導(dǎo)體器件的電路功能、電性能參數(shù)，具體涵蓋直流參數(shù)（電壓、電流）、交流參數(shù)（時(shí)間、占空比、總諧波失真、頻率等）、功能測試等。

測試機(jī)主要有模擬、SoC、存儲(chǔ)測試機(jī)、射頻這四個(gè)類型：

模擬/混合類測試機(jī)：主要針對以模擬信號(hào)電路為主、數(shù)字信號(hào)為輔的半導(dǎo)體而設(shè)計(jì)的自動(dòng)測試系統(tǒng)，被測電路主要包括電源管理器件、高精度模擬器件、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、汽車電子及分立器件等。

模擬/混合類測試機(jī)技術(shù)難度整體不高，代表企業(yè)為國外泰瑞達(dá)、國內(nèi)華峰測控、長川科技和上海宏測。

SoC 測試機(jī)：主要針對以 SoC 芯片的測試系統(tǒng)，SoC 芯片即系統(tǒng)級(jí)芯片（System on Chip），通常可以將邏輯模塊、微處理器 MCU/微控制器 CPU 內(nèi)核模塊、數(shù)字信號(hào)處理器 DSP 模塊、嵌入的存儲(chǔ)器模塊、外部進(jìn)行通訊的接口模塊、含有 ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源管理模塊 PMIC 等集成在一起，設(shè)計(jì)和封裝難度高于普通數(shù)字和模擬芯片，SoC 測試機(jī)被測芯片可以是微處理器 MCU、CPU、通信芯片等純數(shù)字芯片或數(shù)模混合/數(shù)字射頻混合芯片，測試引腳數(shù)可達(dá) 1000 以上，對信號(hào)頻率要求較高尤其是數(shù)字通道測試頻率要求較高。目前市場上代表企業(yè)為泰瑞達(dá)、愛德萬和華峰測控。

存儲(chǔ)測試機(jī)：存儲(chǔ)測試機(jī)主要針對存儲(chǔ)器進(jìn)行測試，通過寫入一些數(shù)據(jù)再校驗(yàn)讀回的數(shù)據(jù)進(jìn)行測試，盡管存儲(chǔ)器邏輯電路部分較為簡單，但由于存儲(chǔ)單元較多，其數(shù)據(jù)量巨大，因此存儲(chǔ)測試機(jī)的引腳數(shù)較多，且對頻率及信號(hào)同步性要求較高，目前市場上存儲(chǔ)測試機(jī)代表性企業(yè)為愛德萬。

射頻測試機(jī)：主要測試對象為 PA、Switch、LNA、Filter、Tuner 等射頻芯片以及 FEM。射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形， 并通過天線諧振發(fā)送出去的電子元器件。主要對 RF 模塊的功能及性能參數(shù)進(jìn)行檢測。目前國內(nèi)代表企業(yè)為華興源創(chuàng)。

分選機(jī)在成品芯片測試環(huán)節(jié)搭配 ATE 使用，按照形態(tài)和適用情形分為重力式、平移式、轉(zhuǎn)塔式、測編一體機(jī)。

重力式結(jié)構(gòu)簡單，投資小，適合體積較大、測試時(shí)間一般的傳統(tǒng)類型封裝形式，如 DIP、QFN、SOP 等；平移式采用機(jī)械臂運(yùn)輸芯片，適合幾乎所有類型的封裝，在測試時(shí)間較長或先進(jìn)封裝情況下優(yōu)勢明顯；轉(zhuǎn)塔式適合體積小、重量小、測試時(shí)間短的芯片，UPH 最高，許多轉(zhuǎn)塔式結(jié)合了視覺檢測功能，多以測編一體機(jī)的形式存在。

測編一體機(jī)將測試（test）、視覺量測（inspection &metrology）、激光打標(biāo)（mark）、編 帶等功能結(jié)合為一體，同樣也可以分為重力式、平移式、轉(zhuǎn)塔式等類型，由于集成功能較 多，因此結(jié)構(gòu)復(fù)雜，技術(shù)壁壘較高。

探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。

廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。

探針臺(tái)的核心在于真空 XYZ 工作臺(tái)控制系統(tǒng)，工作過程中通過 PC 和控制器調(diào)整工作臺(tái)位臵和探針位置，使得探針對準(zhǔn)每個(gè)芯片（Die）的 Pad，完成電性能的測試。該系統(tǒng)對于控制速度和精度均有較高要求，例如攝像頭采用 CCD 相機(jī)、工作臺(tái)移動(dòng)采用摩爾光柵閉環(huán)控制，以保證微米級(jí)控制精度。

此外，為保證測試環(huán)境的穩(wěn)定和低干擾度，對探針臺(tái)的光衰減、光譜噪聲、電流噪聲等都有相當(dāng)高的要求，對于某些特殊芯片如 RF 等有特殊要求。而真空腔、工作臺(tái)、承片臺(tái)的加工等也有一定難度，這一同構(gòu)成了探針臺(tái)的設(shè)計(jì)和制造壁壘。

4.2 測試設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備占比約 8%

在 5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、云計(jì)算等需求的帶動(dòng)下，半導(dǎo)體市場需求持續(xù)增長。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)，2020 年盡管受到疫情的影響，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模依然同比增長 6.8%，達(dá)到了 4404 億美元，預(yù)計(jì) 2021 年、2022 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模分別為 5530 億美元、6015 億美元，同比分別增長 25.6%、8.8%。

半導(dǎo)體市場高景氣帶動(dòng)晶圓以及封測廠提高資本開支，進(jìn)而帶動(dòng)設(shè)備市場規(guī)模高成長，根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，2021 年半導(dǎo)體設(shè)備的全球銷售額同比增長 45％，增至 1030 億美元，該預(yù)期數(shù)據(jù)比 2021 年 7 月的預(yù)期高出 8％，市場增長持續(xù)超出預(yù)期。

根據(jù) SEMI 的預(yù)測，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將于 2022 年同比增長 10.68%，增長至 1140 億美元，20162022 年復(fù)合增長率將達(dá)到 18.47%。

中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額從 2013 年的 33 億美元增長至 2020 年的 187 億美元，年復(fù) 合增長率高達(dá) 27.70%，遠(yuǎn)超全球市場增速。

從中國市場占比來看，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額在全球占比從 2013 年的 10.40%提高到 2020年的 26.25%。

2021年，中國大陸第二次成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場，銷售額增長了 58%，達(dá)到 296 億美元，在全球市場占比高達(dá) 28.7%，占比進(jìn)一步提高。

2022年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長 5%，達(dá)到 247 億美元。

測試設(shè)備合計(jì)占半導(dǎo)體設(shè)備比例約 8%。

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場按照半導(dǎo)體生產(chǎn)過程的不 同階段，可以分為晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備和前端其他設(shè)備。

根據(jù) semi 的數(shù)據(jù)，2021 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場 1030 億美元，其中晶圓制造、測試、封裝設(shè)備分別為 880 億美元、78 億美元、70 億美元，占比分別為 85%、8%、7%，測試設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備比例約 8%。

全球半導(dǎo)體測試設(shè)備 2021 年度增長 29.6%至 78 億美元，在 5G 和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的需求推動(dòng)下，預(yù)計(jì) 2022 年將繼續(xù)增長 4.9%至 82 億美元。

根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2021 年中國大陸在全球半導(dǎo)體設(shè)備占比約為 28.7%，如果按此比例推算，2021 年中國大陸測試設(shè)備市場規(guī)模約 22.4 億美元。

測試機(jī)為測試設(shè)備第一大細(xì)分領(lǐng)域。根據(jù) 2020 年 SEMI數(shù)據(jù)，從結(jié)構(gòu)來看，測試設(shè)備三大類產(chǎn)品，測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)占比分別為 63.1%、17.4%、15.2%，半導(dǎo)體測試機(jī)是半導(dǎo)體測試設(shè)備中占比最高的設(shè)備。

從測試機(jī)的細(xì)分市場來看，SoC 測試機(jī)占比最大，占據(jù)了測試機(jī)市場的 50%比例，存儲(chǔ)、模擬、射頻占比分別為 30%、12%、8%。

4.3 測試設(shè)備技術(shù)壁壘高，海外巨頭長期壟斷測試機(jī)市場

集成電路行業(yè)集計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通信、精密電子測試和微電子等技術(shù)于一身，是技術(shù)密集、知識(shí)密集的高科技行業(yè)，集成電路的可靠性、穩(wěn)定性和一致性要求較高，對生產(chǎn)設(shè)備要求較高，集成電路測試設(shè)備技術(shù)壁壘較高：

（1）測試機(jī)壁壘

模塊需求多：由于集成電路參數(shù)項(xiàng)目越來越多，如電壓、電流、時(shí)間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等，對測試機(jī)功能模塊的需求越來越多；

測試精度高：客戶對集成電路測試精度要求越來越高（微伏、微安級(jí)精度），如對測試機(jī)鉗位精度要求從 1%提升至 0.25%、時(shí)間測量精度提高到微秒級(jí)，對測試機(jī)測試精度要求越趨嚴(yán)格；

測試速度高：隨著集成電路應(yīng)用越趨于廣泛，需求量越來越大，對測試成本要求越來越高，因此對測試機(jī)的測試速度要求越來越高（如源的響應(yīng)速度要求達(dá)到微秒級(jí)）；

適應(yīng)客戶要求：集成電路產(chǎn)品門類的增加，要求測試設(shè)備具備通用化軟件開發(fā)平臺(tái)，方便客戶進(jìn)行二次應(yīng)用程序開發(fā)，以適應(yīng)不同產(chǎn)品的測試需求；

對數(shù)據(jù)的高要求：測試設(shè)備供應(yīng)商對設(shè)備狀態(tài)、測試參數(shù)監(jiān)控、生產(chǎn)質(zhì)量數(shù)據(jù)分析等方面，結(jié)合大數(shù)據(jù)的應(yīng)用，對測試機(jī)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、采集、分析方面提出了較高的要求。

（2）分選機(jī)壁壘

精度要求高：由于集成電路的小型化和集成化特征，分選機(jī)對自動(dòng)化高速重復(fù)定位控 制能力和測壓精度要求較高，誤差精度普遍要求在 0.01mm 等級(jí)；

穩(wěn)定性要求高：分選機(jī)的批量自動(dòng)化作業(yè)要求其具備較強(qiáng)的運(yùn)行穩(wěn)定性，例如對 UPH （每小時(shí)運(yùn)送集成電路數(shù)量）和 Jam Rate（故障停機(jī)比率）的要求很高；

切換能力要求高：集成電路封裝形式的多樣性要求分選機(jī)具備對不同封裝形式集成電路進(jìn)行測試時(shí)能夠快速切換的能力，從而形成較強(qiáng)的柔性化生產(chǎn)能力及適應(yīng)性；

測試環(huán)境要求高：集成電路測試對外部測試環(huán)境有一定要求，例如部分集成電路測試要求在55—150℃的多種溫度測試環(huán)境、無磁場干擾測試環(huán)境、多種外場疊加的測試環(huán)境中進(jìn)行，如何給定相應(yīng)的測試環(huán)境是分選機(jī)技術(shù)難點(diǎn)。

（3）探針臺(tái)壁壘

精度要求高：探針臺(tái)精度要求非常嚴(yán)苛，重復(fù)定位精度要求達(dá)到 0.001mm（微米）等級(jí)；

穩(wěn)定性要求高：晶圓檢測對于設(shè)備穩(wěn)定性要求極高，各個(gè)執(zhí)行器件均需進(jìn)行多余度的控制，晶圓損傷率要求控制在 1ppm（百萬分之一）以內(nèi)；

功能要求高：晶圓檢測需具備多套視覺精密測量及定位系統(tǒng)，并具備視覺相互標(biāo)定、多個(gè)坐標(biāo)系互相擬合的功能；

工作環(huán)境要求高：探針臺(tái)對設(shè)備工作環(huán)境潔凈度要求極高，除需達(dá)到幾乎無人干預(yù)的全自動(dòng)化作業(yè)，對傳動(dòng)機(jī)構(gòu)低粉塵提出要求，還需具備氣流除塵等特殊功能。

從市場份額格局來看，全球測試設(shè)備市場競爭格局長期呈現(xiàn)出被海外巨頭企業(yè)所壟斷的局 面，市場集中度高。

根據(jù) SEMI數(shù)據(jù)，2020 年全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模約為 60.1 億美 元，其中泰瑞達(dá)占比 37.6%，愛德萬占比 32.4%，科休占比 10.6%，位列市場規(guī)模前三甲。

由于國內(nèi)半導(dǎo)體測試機(jī)行業(yè)起步較晚，相比于境外成熟的供應(yīng)商，國內(nèi)廠商從技術(shù)到規(guī)模均弱勢明顯，市占率極低，未來提升空間廣闊，半導(dǎo)體測試設(shè)備市場存在巨大國產(chǎn)化潛力。

全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模的前三甲公司分別是泰瑞達(dá)、愛德萬、科休，三家公司產(chǎn)品格局各有不同。雙巨頭泰瑞達(dá)與愛德萬均屬于全產(chǎn)品線的全能高端選手，泰瑞達(dá)在 SoC 測試機(jī)領(lǐng)域是絕對的龍頭，而愛德萬在存儲(chǔ)器測試機(jī)上總體強(qiáng)于泰瑞達(dá)，科休除 SOC 測試機(jī)和 RF 測試機(jī)具有一定競爭力以外，也是高端三溫型分選機(jī)領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商。

4.4 模擬測試機(jī)國產(chǎn)替代率先突破，SoC、射頻有望快速推進(jìn)

從國內(nèi)測試機(jī)的國產(chǎn)化情況來看，模擬測試機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了較高的國產(chǎn)化率，SoC、存儲(chǔ)、射頻測試機(jī)的國產(chǎn)化率依然較低。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察數(shù)據(jù)顯示，2020 年 SOC 測試機(jī)領(lǐng)域國產(chǎn)化率為 4%，國內(nèi)主要代表廠商有長川科技、華興源創(chuàng)、華峰測控等。

總體來看，國內(nèi)的測試機(jī)企業(yè)目前主要集中在中 低端 SoC 測試機(jī)上，MCU、CIS、指紋等芯片的測試機(jī)將率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

長川科技是國內(nèi) SoC 測試機(jī)的龍頭，公司推出的 D9000 系列測試機(jī)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位，可以對標(biāo)海外主流測試機(jī)。

華興源創(chuàng)通過海外引進(jìn)人才的方式，在 SoC 測試機(jī)領(lǐng)域迅速崛起，公司自主研發(fā)的 T7600 系列測試機(jī)頻率速率達(dá)到 400MHZ，技術(shù)參數(shù)已經(jīng)達(dá)到行業(yè)內(nèi)公認(rèn)的中檔 SOC 測試機(jī)水平，可以直接對標(biāo)泰瑞達(dá) J750，目前已在指紋、圖像傳感、MCU、TOF 等芯片測試上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

另外，華峰測控 STS8300 主要面向 PMIC 和功率類 SoC 測試，目前成熟應(yīng)用的 100M 板卡裝機(jī)量已經(jīng)不少，200M 和 400M 產(chǎn)品應(yīng)用會(huì)在今年完成驗(yàn)證工作。

2020 年 RF 測試機(jī)領(lǐng)域國產(chǎn)化率為 5%，國內(nèi)主要代表廠商有華興源創(chuàng)。

近年國內(nèi)射頻放大器、射頻開關(guān)、濾波器、WIFI等國產(chǎn)射頻前端芯片廠商如卓勝微、唯捷創(chuàng)新、韋爾股份、好達(dá)等市場份額持續(xù)提高，營收快速成長。

為提高價(jià)格競爭力，國內(nèi)射頻前端芯片廠商希望采用全部國產(chǎn)化的更有價(jià)格競爭力的 PXIe 架構(gòu)測試解決方案。

2021 年在 SEMIChina 展位，華興源創(chuàng)發(fā)布了基于 PXIe 架構(gòu)的各類板卡近十款，射頻類矢量收發(fā)儀 和分析儀板卡最高頻率均最高可支持 6GHz，是國內(nèi)唯一自主研發(fā) Sub6GHz射頻信號(hào)板 卡的廠商。

華興源創(chuàng)研發(fā)的基于 Pxle 架構(gòu)的矢量網(wǎng)絡(luò)信號(hào)收發(fā)儀以及矢量網(wǎng)絡(luò)信號(hào)分析儀板卡主要性能指標(biāo)已接近或超越對標(biāo)產(chǎn)品（美國國家儀器 Pxle5646 和 S5090 射頻信號(hào)板卡），最高頻率達(dá)到 Sub6GHZ，VST 板卡帶寬達(dá) 200MHz，誤差矢量幅度可以達(dá)到=40db，可滿足所有 PA、濾波器、開關(guān)等 5G 射頻前端芯片以及藍(lán)牙芯片的測試要求。

2020 年存儲(chǔ)測試機(jī)領(lǐng)域國產(chǎn)化率為 1%，國內(nèi)主要代表廠商有精鴻電子。公司 2018 年由精測電子與韓國 IT&T 合資設(shè)立（65:35），2020 年已實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心產(chǎn)品技術(shù)轉(zhuǎn)移、核心零部件研發(fā)制造國產(chǎn)化，JH5320 存儲(chǔ)器測試系統(tǒng)在國內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量重復(fù)訂單，2021 年至今公司老化產(chǎn)品線已在國內(nèi)一線客戶實(shí)現(xiàn)批量重復(fù)訂單，CP、FT 產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)送樣，相關(guān)訂單正在積極爭取。

2020 年模擬測試機(jī)領(lǐng)域國產(chǎn)化率為 85%，國內(nèi)主要代表廠商有華峰測控和長川科技，其中華峰測控是國內(nèi)模擬測試機(jī)的龍頭。

2008 年華峰測控推出了 STS8200，該系列平臺(tái)成為國內(nèi)模擬測試機(jī)市場的暢銷機(jī)型，截止 2021 年 Q3 末，STS8200 系列設(shè)備全球裝機(jī)量已經(jīng)突破 4000 臺(tái)。

另外，STS 8300 是公司 2018 年推出的全新測試系統(tǒng)，能夠測試更高引腳數(shù)、更高性能和更多工位的模擬及混合信號(hào)類集成電路，主要面向 PMIC 和功率類 SoC 測試，可同時(shí)滿足 FT 和 CP 的測試需求。

4.5 SoC、射頻測試機(jī)進(jìn)展順利，SiP 等系統(tǒng)級(jí)測試解決方案優(yōu)勢明顯

在半導(dǎo)體測試機(jī)上，公司是全球?yàn)閿?shù)不多的可以同時(shí)自主研發(fā) ATE 架構(gòu) SOC 測試機(jī)和 PXIE 架構(gòu)射頻和系統(tǒng)模塊測試機(jī)的企業(yè)，主打 SOC、射頻測試機(jī)以及 SiP 測試解決方案。

在 SoC 測試機(jī)上，公司自主研發(fā)的 T7600 系列測試機(jī)頻率速率達(dá)到 400MHZ，部分技術(shù)參 數(shù)已經(jīng)達(dá)到行業(yè)內(nèi)公認(rèn)的中檔 SOC 測試機(jī)水平，直接對標(biāo)泰瑞達(dá)的 J750HD，可滿足 32 位高端 MCU、高像素 CIS、指紋、DSP、Nor Flash、簡單物聯(lián)網(wǎng)終端 SOC 芯片、復(fù)雜 SOC 芯片 CP 測試，目前已經(jīng)獲得下游知名 CIS、MCU以及指紋識(shí)別等芯片客戶訂單。

在射頻測試機(jī)上，公司是國內(nèi)首家擁有自主研發(fā) Sub6G 射頻矢量信號(hào)收發(fā)板卡的廠商，打 破了國內(nèi)在 5G 射頻專用測試領(lǐng)域完全依賴進(jìn)口設(shè)備和進(jìn)口射頻矢量板卡的局面，并獲得韋 爾股份批量訂單。

在系統(tǒng)級(jí)測試上，公司推出了基于 PXIe 架構(gòu)測試機(jī)及配套四層平移式并測 128 工位 SLT 分選機(jī) EP3000 的測試解決方案，目前已被可穿戴設(shè)備的歌爾電子等上游 SIP（先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)封裝）廠商認(rèn)可進(jìn)入大規(guī)模采購階段，公司目前也是國內(nèi)唯一能提供 SIP128 工位高并測測試機(jī)加分選機(jī)整體解決方案的廠商。

5. 盈利預(yù)測及估值

5.1. 盈利預(yù)測

消費(fèi)電子檢測及自動(dòng)化：公司持續(xù)受益蘋果手機(jī)、手表等產(chǎn)品屏幕升級(jí)，并且在 MicroOLED、新能源車等業(yè)務(wù)的帶動(dòng)下，有望持續(xù)高成長，預(yù)計(jì) 2022 年2024 年?duì)I收 17.93 億、 24.56 億和 31.92 億，毛利率穩(wěn)定在 52%。

半導(dǎo)體（標(biāo)準(zhǔn)）：公司 SoC 測試機(jī)已經(jīng)具備主流中低端 SoC 芯片檢測能力，未來有望持續(xù)受益國產(chǎn)替代，預(yù)計(jì) 2022年2024 年?duì)I收 2億、4.2億和 7.15 億，毛利率 60%、68%和 70%。

半導(dǎo)體（非標(biāo)，BMS）：非標(biāo)業(yè)務(wù)主要是給蘋果公司的 BMS 芯片定制化的檢測設(shè)備，營收和毛利率比較穩(wěn)定，預(yù)計(jì) 20222024 年收入 3.1 億、3 億和 3 億，毛利率穩(wěn)定在 50%。

5.2. 估值分析

我們預(yù)計(jì)華興源創(chuàng) 20222024 年收入分別為 24.12 億、32.85 億、43.17 億，歸母凈利潤分 別為 3.27 億、6.03 億、8.42 億，參考長川科技、華峰測控、精測電子 2023 年平均 31.48X PE，參考同行估值以及公司歷史情況，考慮到公司未來持續(xù)高增長預(yù)期，給予華興源創(chuàng)2023 年 35 XPE，對應(yīng)目標(biāo)價(jià)格 47.95 元。

6. 風(fēng)險(xiǎn)提示

6.1. 市場競爭風(fēng)險(xiǎn)

在目前公司所處的平板顯示檢測行業(yè)及集成電路測試行業(yè)存在較高的技術(shù)壁壘，市場準(zhǔn)入難度高。國外廠商憑借其技術(shù)優(yōu)勢在行業(yè)競爭中處于優(yōu)勢地位，國內(nèi)廠商技術(shù)積累相對薄弱，公司長期面臨著國內(nèi)外較為嚴(yán)峻的市場競爭形勢。同時(shí)我國重點(diǎn)推動(dòng)發(fā)展智能裝備制造領(lǐng)域，新進(jìn)入者投資意愿較強(qiáng)，國內(nèi)市場的競爭日趨激烈。

6.2. 研發(fā)能力未能匹配

公司在平板顯示檢測及智能裝備檢測領(lǐng)域主要產(chǎn)品具有定制化和非標(biāo)準(zhǔn)化特征，將客戶產(chǎn)品理念快速轉(zhuǎn)化為設(shè)計(jì)方案和產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)能力是公司從行業(yè)競爭中勝出的關(guān)鍵。雖然公司經(jīng)過多年耕耘積累了豐富的技術(shù)儲(chǔ)備，但與國外龍頭企業(yè)仍存在一定差距。

由于公司所處下游應(yīng)用行業(yè)具有技術(shù)密集、產(chǎn)品更新?lián)Q代快、技術(shù)革新頻繁等特征。

如果公司的設(shè)計(jì)研發(fā)能力和產(chǎn)品快速迭代能力無法與下游行業(yè)客戶的產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新速度相匹配，則公司將面臨客戶流失風(fēng)險(xiǎn)，對整體經(jīng)營產(chǎn)生較大不利影響。

6.3. 主要客戶集中風(fēng)險(xiǎn)

公司的主要產(chǎn)品應(yīng)用于國內(nèi)外知名的平板或模組廠商以及消費(fèi)電子終端品牌商，下游行業(yè)集中度較高，受此影響，公司來自主要客戶的收入較為集中。

2020 年公司主要客戶蘋果公司的終端品牌產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)的收入占營業(yè)收入比例達(dá)到 50%以上，因此若公司與主要客戶的合作關(guān)系發(fā)生重大不利變化，或主要客戶未來因經(jīng)營狀況惡化導(dǎo)致對公司的直接訂單需求大幅下滑，將直接影響公司的經(jīng)營業(yè)績。

6.4. 技術(shù)人才短缺風(fēng)險(xiǎn)

公司所處行業(yè)具有人才密集型特征，是一個(gè)涉及多學(xué)科跨領(lǐng)域的綜合性行業(yè)，對高素質(zhì)、高技能以及跨學(xué)科的專業(yè)技術(shù)人才有著很高的需求。行業(yè)內(nèi)企業(yè)為了保證自身競爭力均提高了對技術(shù)人才招募力度，公司面臨較大人才招募?jí)毫Α?/p>

同時(shí)，雖然公司建立了較為完善的技術(shù)人才激勵(lì)制度，但如果公司不能緊跟國內(nèi)外專用設(shè)備制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，或者后續(xù)研發(fā)投入不足，不能滿足技術(shù)升級(jí)需要，市場競爭力降低，將面臨人才流失的風(fēng)險(xiǎn)。

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