香港地區將建首家具規模的晶圓廠，自主研發生產第三代半導體芯片

IT之家 10 月 14 日消息，據中新社、香港科技園公司官方，香港科技園公司與微電子企業杰平方半導體有限公司簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心，并投資開設香港特別行政區首家碳化硅 8 寸先進垂直整合晶圓廠。

香港特區創新科技及工業局局長孫東表示，這次科技園公司和杰平方半導體的合作項目，是香港歷史上設立的首家具規模的半導體晶圓廠。

杰平方董事長俎永熙介紹，簽署合作備忘錄標志公司在香港正式啟動第三代半導體碳化硅 8 寸先進垂直整合晶圓廠項目計劃。該項目總投資額約 69 億港幣（IT之家備注：當前約 64.45 億元人民幣），計劃到 2028 年年產 24 萬片碳化硅晶圓，帶動年產值超過 110 億港幣（當前約 102.74 億元人民幣），并創造超過 700 個本地和吸引國際專業人才來港的就業崗位，包括芯片、微電子產品設計、微電子模組化及生產流程發展等。

資料顯示，杰平方是聚焦車載芯片研發的芯片設計企業，主要面向電能轉換、通信等領域提供碳化硅芯片、車載信號鏈芯片、車載模擬片等產品。

另據IT之家此前報道，香港特別行政區政府本月初宣布，成功引進 30 家創新科技企業落戶香港，其中 8 成來自中國大陸，個別來自美國和英國等地，包括華為、京東、美團、聯想、阿斯利康等等。