美光計(jì)劃在印度設(shè)立更多半導(dǎo)體芯片部門

IT之家 9 月 18 日消息，據(jù)《Mint》，印度電子和信息技術(shù)部部長 Rajeev Chandrasekhar 稱美光除了擬議中的制造部門之外還打算在印度建立多個(gè)半導(dǎo)體組裝和封裝部門，美光將長期看好印度市場。

這位部長表示，美光在印度的投資刺激了那些觀望者態(tài)度的轉(zhuǎn)變；因此，確保該公司的第一家工廠盡快投入運(yùn)營符合政府的利益。

美光 CEO 桑杰?梅赫羅特拉在今年 7 月的 Semicon India 2023 上表示，半導(dǎo)體和封裝巨頭將在 2025 年后開始下一階段的擴(kuò)張。

該公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑納德投資 8 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 58.32 億元人民幣）設(shè)立一個(gè)半導(dǎo)體組裝、測試、標(biāo)記和封裝（ATMP）工廠。印度官員表示，在第一家工廠投入運(yùn)營后，還將有更多此類設(shè)施出現(xiàn)。

Chandrasekhar 表示，“美光在印度首筆投資成功將帶來兩大好處，一是它將成為其他公司和投資前來多萊拉或其他地方的指引，二是那些前來印度的公司看到價(jià)值增長，可以進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模。”

他還提到：“我們已經(jīng)創(chuàng)建了政策框架，吸引來了一家全球重要公司，他們將從封裝開始，有望在未來四到五年內(nèi)進(jìn)入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。印度政府正在與半導(dǎo)體市場的所有實(shí)體進(jìn)行對(duì)話，與以前不太關(guān)注印度的實(shí)體相比，參與討論的程度已經(jīng)大幅提高。”

他還補(bǔ)充說道，包括封裝在內(nèi)的晶圓廠通常會(huì)在某個(gè)地區(qū)大量出現(xiàn)，他以馬來西亞和日本為例，“如果你看看世界上任何地方晶圓廠和封裝廠發(fā)展的歷史，（就會(huì)發(fā)現(xiàn)）它們都是從一開始只有一個(gè)開始發(fā)展的，除非當(dāng)?shù)丨h(huán)境或政府政策發(fā)生極其糟糕的轉(zhuǎn)變，否則它們都是在向多工廠、多晶圓廠、多封裝廠的大型綜合體擴(kuò)張。

目前，印度政府已經(jīng)向美光提供了約 19.5 億美元（當(dāng)前約 142.16 億元人民幣）的財(cái)政援助，而該項(xiàng)目目前總投資額已達(dá)到 27.5 億美元（當(dāng)前約 200.47 億元人民幣）。該設(shè)施預(yù)計(jì)將于今年開始建設(shè)，第一階段項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于 2024 年底投入運(yùn)營，印度預(yù)計(jì)其本土生產(chǎn)的第一批芯片將于 2024 年 12 月問世。