美光計劃在印度設立更多半導體芯片部門

IT之家 9 月 18 日消息，據《Mint》，印度電子和信息技術部部長 Rajeev Chandrasekhar 稱美光除了擬議中的制造部門之外還打算在印度建立多個半導體組裝和封裝部門，美光將長期看好印度市場。

這位部長表示，美光在印度的投資刺激了那些觀望者態度的轉變；因此，確保該公司的第一家工廠盡快投入運營符合政府的利益。

美光 CEO 桑杰?梅赫羅特拉在今年 7 月的 Semicon India 2023 上表示，半導體和封裝巨頭將在 2025 年后開始下一階段的擴張。

該公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑納德投資 8 億美元（IT之家備注：當前約 58.32 億元人民幣）設立一個半導體組裝、測試、標記和封裝（ATMP）工廠。印度官員表示，在第一家工廠投入運營后，還將有更多此類設施出現。

Chandrasekhar 表示，“美光在印度首筆投資成功將帶來兩大好處，一是它將成為其他公司和投資前來多萊拉或其他地方的指引，二是那些前來印度的公司看到價值增長，可以進一步擴大規模。”

他還提到：“我們已經創建了政策框架，吸引來了一家全球重要公司，他們將從封裝開始，有望在未來四到五年內進入半導體制造領域。印度政府正在與半導體市場的所有實體進行對話，與以前不太關注印度的實體相比，參與討論的程度已經大幅提高。”

他還補充說道，包括封裝在內的晶圓廠通常會在某個地區大量出現，他以馬來西亞和日本為例，“如果你看看世界上任何地方晶圓廠和封裝廠發展的歷史，（就會發現）它們都是從一開始只有一個開始發展的，除非當地環境或政府政策發生極其糟糕的轉變，否則它們都是在向多工廠、多晶圓廠、多封裝廠的大型綜合體擴張。

目前，印度政府已經向美光提供了約 19.5 億美元（當前約 142.16 億元人民幣）的財政援助，而該項目目前總投資額已達到 27.5 億美元（當前約 200.47 億元人民幣）。該設施預計將于今年開始建設，第一階段項目預計將于 2024 年底投入運營，印度預計其本土生產的第一批芯片將于 2024 年 12 月問世。