線路板上的dsc是什么(dsc電路板)

線路板上的dsc是什么(dsc電路板)

前沿拓展：

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根據PCB的不同要求和檔次，主要基板材料——覆銅板有很多產品品種。按不同的材料結構、性能上劃分為傳統的阻然玻纖覆銅板（FR4等）與導熱型阻然覆銅板兩大類，其中導熱型阻然覆銅板主要分金屬基導熱覆銅板(鋁基板、銅基板等)、導熱型復合型覆銅板（高導熱CEM3）等。隨著市場上LED照明電子新興市場的發展，尤其是照明市場與智能電視的快速提升，導熱覆銅板在電子行業的應用越來越廣。這里重點介紹一下導熱型阻然覆銅板中的鋁基板與高導熱CEM3。

智能音響線路板廠鋁基板與高導熱CEM3的產品介紹 鋁基覆銅板是金屬基導熱覆銅板中應用最廣泛的一種，該產品是1969年由日本三洋公司發明。80年代起我國引進金屬基覆銅板主要應用于軍工產品，隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子產品中的廣泛使用及用量的擴大，推動了我國金屬PCB基板研究及制造技術的發展及其在電子、電信、電力等諸多領域的廣泛應用，促使國內國營第704廠最早研制金屬基覆銅板，直到2000年后期，國內有許多單位也相繼研制和生產鋁基覆銅板。 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，市場上大部份為單面鋁基板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層（導熱膠或導熱半固化片）和金屬鋁板基層。用于高端使用的也有設計為雙面板，結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。 高導CEM3阻然覆銅板是為了滿足LED需求而發展起來的另一種新型覆銅板，最早是由日本松下電工、住友電工等幾家公司開始生產試用，價格昂貴，在近幾年通過國內先進的覆銅板廠家的研發生產，降低成本，并得以在各個光電領域發揚光大，直接解決我國電子行業成本問題，拉動電子業的社會需求量。高導CEM3是以環氧樹脂玻纖布為面料、環氧樹脂玻纖紙的芯料，單面或雙面覆銅后熱壓而成的復合基阻然覆銅板，是一款綜合性能優良復合基阻然覆銅板。產品的高導熱性能和環保性，帶動電子產品向高保真化、微型化、薄型化、低功耗、高功率、多功能、組件化的新發展趨勢。市場上可做雙面多層生產工藝。一般LED照明類使用單面板。鋁基板、FR4、高導CEM3的性能比較

序號

比較項目

FR4

鋁基板

高導熱CEM3

1

成本價格

適中

較高

適中

2

導熱率

（W/m.K）

0.20.3（低）

0.53.0（優）

1.01.5（常用）

3

剝離強度

（kg/cm）

≥1.07

≥1.5

≥1.07

4

吸水性

≤0.035%

≤0.1%

≤0.035%

5

阻燃性

94V0（優）

94V0（優）

94V0（優）

6

尺寸穩定性

優

良

良

7

抗弓曲和扭曲強度

優

一般

優

8

相比漏電起痕指數

(CTI)

175250

175250

600

9

玻璃化轉變溫度

Tg(DSC)

140(優）

120（一般）

135(優）

10

擊穿電壓

≥40KV（優）

1.53 KV （差）

≥40KV（優）

11

熱鼓脹系數

優

一般

優

12

耐CAF電遷移性

優

一般

良

13

機械加工性能

優

差

優

14

傳導散熱性能

差

優

優

15

電鍍通孔性

優

差

優

16

生產加工效率

優

一般

優

導熱型阻然覆銅板與常用的FR4的性能相比較，優勢主要表現在導熱性能上。鋁基板的導熱性能好，但是在生產加工中存在以下幾個問題：

（1）電鍍通孔性能差，做雙面導通板可靠性沒法保證；（2）絕緣層簿，耐高電流高壓容易擊穿，難以滿足現在大功率LED的高電流高電壓的要求。如Led電流越大，長時間工作，就會產生PCB基板漏電、起泡、死燈珠，或是光衰提前等多種隱患；（3）因為鋁板柔軟的性質，生產過程經常容易出現鋁基板扭曲板翹；（4）加工要求高，CNC成型、VCUT加工時損耗刀具較大，需要使用金鋼石特種刀具加工；（5）生產加工效率要比FR4與CEM3的效率差。生產周期長。

當鋁基板出現以上幾種問題難以滿足市場要求時，高導CEM3的出現，同時彌補了FR4與鋁基板的缺點，高導CEM3電性能、鍍通孔可靠性與FR4相當，具有優異的沖孔加工性能，又有賦予導熱材料良好的導熱與散熱性能，作為一種綜合性能優良、價格適宜的復合大大滿足了電子產品、特別光電產品的低成本，傳導熱性能好、高品質高可靠性的要求。

導熱型阻然覆銅板的應用與市場 導熱型阻然覆銅板主要使用于對傳熱與散熱性能要求較高的場合，如在工業控制、汽車電子、醫療電子、LED照明、通訊等領域廣泛應用。 1、工業控制主要包含電機、變頻器、逆變電源、UPS等領域。在高電壓電流通過PCB線路上產生熱損耗，導熱覆銅板能快速擴散出去，將高電流通過引起的高溫迅速變小。用FR4來比較，導熱導熱覆銅板顯得有更高的可靠性。越來越多的導熱覆銅板在長時間工作的電機、變頻器、電源設備上廣泛應用，而且在微型化、低功耗、高功率、多功能的市場需求下，這類產品高導的CEM3比鋁基板應用更多。 2、汽車電子主要包含汽車照明、電子調節器、顯示器、儀表面板、電源控制器、地鐵探照燈等。一般的鋁基板可以滿足汽車照明的需求，但是導熱系數基本上要求達1.0 W/m.K以上，在汽車的儀器儀表，電源控制器的需求更多還是依賴于高導CEM3的雙面多層板上。 3、醫療電子主要包含各種體外診斷儀器、圖像終端設備等。醫院信息化進程加快與國家相關政策的影響下，醫療電子意味著產業化快速向前邁進，家庭、診所和圖像終端設備等領域都需要越來越多且更加先進的醫療器件支持，這些產品隨著醫療應用技術的不斷發展都依賴高導熱產品應用。 4、LED照明主要包含LED供電模塊、LED照明、液晶LED背光等。在高效節能環保和消費個性化等趨勢的影響，LED照明的發展備受矚目，在照明領域上，LED照明作為第四代光源得到社會的認可，不少國家提倡甚至通過法規逐步從市場上淘汰供家庭、工業部門和公共場所使用的白熾燈和其他高耗能照明設備，以節能燈、鹵素燈泡和LED燈來代替白熾燈以后成為居民的主要照明燈。LED照明領域是導熱型阻然覆銅板最大的應用市場。導熱覆銅板發展的契機 社會的電子市場擴大，需要下游新產品的技術發展、新應用領域出現的環境的形成，起初，導熱覆銅板的應用只停留在大功率器件，軍工電器、航天工業等領域中小規模的使用，真正能讓這個市場強大起來，是得益于LED的產業的形成與發展，LED照明成了導熱覆銅板市場發展的最大驅動力。 LED有著在耐用、省電、環保的功能，全球很多國家都在鼓勵LED照明、太陽能電池的新能源政策，在此刺激下，LED照明、太陽能電池市場有了迅速的增長，直到2011年，中大尺寸的液晶面板流行，市場量迅速提升，而所需的LED背光源用導熱覆銅板快速的增長，形成每個液晶面板都需要LED TV的導熱覆銅板，LED電視的使用LIGHT BAR，將是NB的20倍，未來潛力看好。在LED電視行業，由于設計理念與工藝要求不同，背光源分直下式與側入式兩種的電路板材料，國外及國內一線品牌多使用高導熱CEM3材料為主，也有部份使用鋁基板的背光源。 信息家電已從普及階段發展到更新換代的階段，尤其是以平板電視、高清數碼產品為中心的應用正迅速在全世界鋪開。受惠于光電產品等應用在云端、互聯網+的應用發展，新形態的互聯網銷售，以智能面板顯視為中心的光電產品帶動導熱覆銅板快速的增長。同時，電動汽車在全球形成規模上市，電動汽車的儀器儀表、電源驅動等設備電器所需求的載板要適應大電流，高發熱的散熱要求，導熱覆銅板將迎來新的發展契機。

拓展知識：