高通推出全新S5 Gen 3與S3 Gen 3音頻芯片 AI加速功能引領(lǐng)中端與高端市場(chǎng)

高通推出全新S5 Gen 3與S3 Gen 3音頻芯片 AI加速功能引領(lǐng)中端與高端市場(chǎng)

來(lái)源：環(huán)球網(wǎng)

【環(huán)球網(wǎng)科技綜合報(bào)道】近日，高通在其官方活動(dòng)中，正式發(fā)布了第三代中端和高端音頻芯片組——高通S3 Gen 3與S5 Gen 3。這兩款芯片將全面取代2022年首次亮相的Gen 2型號(hào)，為用戶(hù)帶來(lái)更為出色的音頻體驗(yàn)。

據(jù)了解，全新的S5 Gen 3音頻芯片在處理能力上進(jìn)行了大幅提升。其CPU頻率從第二代的80MHz躍升至200MHz，同時(shí)，DSP頻率也從雙240MHz提升至350MHz。更值得一提的是，S5 Gen 3的內(nèi)存相比舊型號(hào)增加了1.5倍，這將使得音頻處理更為流暢，為用戶(hù)帶來(lái)更為豐富的音頻細(xì)節(jié)。

據(jù)悉，高通在S5 Gen 3中加入了強(qiáng)大的AI加速功能。新款芯片包含一個(gè)專(zhuān)用AI加速器，可提供高達(dá)50倍的計(jì)算能力，這將極大地提升人工智能驅(qū)動(dòng)的主動(dòng)降噪(ANC)和語(yǔ)音處理等功能的性能。此外，S5 Gen 3還配備了用于聽(tīng)力損失補(bǔ)償、透明模式和噪聲管理等功能的專(zhuān)用硬件，以滿足不同用戶(hù)的需求。

對(duì)于追求更高品質(zhì)的用戶(hù)，高通還擁有針對(duì)“超高端”細(xì)分市場(chǎng)的S7和S7 Pro芯片。這兩款芯片在AI加速、CPU和DSP速度上都有著更為出色的表現(xiàn)，是價(jià)格較高市場(chǎng)的理想選擇。

在中端市場(chǎng)方面，高通S3 Gen 3也進(jìn)行了適度的升級(jí)。雖然其CPU仍保持在雙核80MHz，但DSP已提升至雙核240MHz，相比單核240MHz有了明顯的提升。同時(shí)，S3 Gen 3還支持高通AI引擎，雖然沒(méi)有強(qiáng)大的加速器，但在中端市場(chǎng)中仍具有極高的性?xún)r(jià)比。此外，這款芯片還支持Google Fast Pair、Qualcomm TrueWireless Mirroring、Auracast等一系列先進(jìn)功能。

值得一提的是，無(wú)論是S3 Gen 3還是S5 Gen 3，都采用了高通的Snapdragon Sound技術(shù)，可以提供24位48kHz的無(wú)損音樂(lè)流。這意味著用戶(hù)在使用這兩款芯片的音頻設(shè)備時(shí)，將能夠享受到與專(zhuān)業(yè)級(jí)音樂(lè)工作室相當(dāng)?shù)母咂焚|(zhì)音頻體驗(yàn)。

為了進(jìn)一步推動(dòng)音頻設(shè)備的發(fā)展，高通還推出了語(yǔ)音和音樂(lè)擴(kuò)展計(jì)劃。該計(jì)劃允許耳機(jī)制造商在其產(chǎn)品中充分利用高通的技術(shù)，包括空間音頻、回聲消除等功能，甚至還可以實(shí)現(xiàn)健康跟蹤，如測(cè)量用戶(hù)的心率等。這將使得未來(lái)的音頻設(shè)備不僅具有出色的音質(zhì)，還將擁有更為豐富的功能。

目前，已有音頻設(shè)備制造商vivo宣布將推出首款搭載Qualcomm S3 Gen 3的設(shè)備。vivo智能終端開(kāi)發(fā)部總經(jīng)理王友飛表示：“通過(guò)利用這個(gè)強(qiáng)大的平臺(tái)，我們?yōu)榭蛻?hù)帶來(lái)發(fā)燒級(jí)品質(zhì)的音樂(lè)聆聽(tīng)體驗(yàn)，讓他們能夠準(zhǔn)確地聽(tīng)到藝術(shù)家想要的音樂(lè)。”