高通一口氣發(fā)布三個(gè)芯片平臺，要將AI進(jìn)行到底

2023年可謂是AI的元年，從去年底、今年初開始，大模型從以往的單純概念，像雨后春筍般涌現(xiàn)并向生活化應(yīng)用、大規(guī)模商用推進(jìn)。這股對于AI大模型的熱情，在今年前9個(gè)月多數(shù)僅集中在商用或者傳統(tǒng)PC領(lǐng)域上，手機(jī)等移動終端上的相關(guān)落地推進(jìn)不能說完全沒有，只能勉強(qiáng)多數(shù)只停留于概念上，真正能落地讓用戶感知到的AI應(yīng)用少之又少。

北京時(shí)間10月25日，在驍龍峰會上，高通正式推出了第三代驍龍8移動平臺、全新PC平臺的驍龍X Elite、支持AI降噪功能的S7系列音頻平臺。這三個(gè)功能和使用場景上各不相同的平臺，有著「AI」這個(gè)共通點(diǎn)。先來了解下這三個(gè)產(chǎn)品平臺，

開啟移動終端設(shè)備的「AI元年」

從目前相關(guān)的消息來看，第三代驍龍8移動平臺基于Qualcomm Kryo 純64 位架構(gòu)和 4nm 制程工藝打造，“1+5+2”的CPU架構(gòu)，包括1 個(gè)基于Arm CortexX4技術(shù)的主處理器，主頻最高可達(dá)3.3GHz；5個(gè)最高3.2GHz的CortexA720性能核，以及2個(gè)基于CortexA520 的能效核，最高頻率為2.27GHz。相比上一代產(chǎn)品，其性能提升30%，能效提升20%。第三代驍龍8內(nèi)置了Adreno 750（頻率達(dá)903MHz）GPU，官方表示其性能和能效均實(shí)現(xiàn)了25%的提升。

而我覺得第三代驍龍8最大的必然是「AI」，高通為其升級的Hexagon NPU配備了獨(dú)立的供電電路，能效提升了40％。Hexagon NPU矢量單元與內(nèi)存之間增加了直連通道，處理效率更高。第三代驍龍8支持包括Meta Llama 2在內(nèi)的多模型生成式AI，其可處理的大模型參數(shù)超過100億，每秒可執(zhí)行最多20 Token。高通進(jìn)一步其提供了全新的一體化AI Stack開發(fā)平臺，首發(fā)支持20多個(gè)不同模型，支持Pytorch等各種AI框架。

我們在驍龍峰會現(xiàn)場，親身體驗(yàn)了基于驍龍平臺的AI視頻焦點(diǎn)切換、AI圖片補(bǔ)全、AI變焦、AI識別食物狀態(tài)、AI微距、AI動作感知等貼近我們?nèi)粘Ｉ畹膽?yīng)用功能Demo，這是能讓大多數(shù)人感知到，真正方便大眾生活的AI應(yīng)用落地。

（AI圖片補(bǔ)全：能讓圖片延展出更多的視野，目前的效果已經(jīng)十分出色）

（AI變焦：能輸出有別于傳統(tǒng)數(shù)碼變焦的高畫質(zhì)照片）

第三代驍龍8強(qiáng)大的AI性能更多為了基于手機(jī)等移動終端的大模型開發(fā)和應(yīng)用提供硬件和生態(tài)的支持，目前包括榮耀、小米、vivo均發(fā)力面向手機(jī)的AI功能體驗(yàn)，第三代驍龍8正是這些AI大模型誕生、發(fā)展和落地應(yīng)用的關(guān)鍵。

AI讓生產(chǎn)力如虎添翼

驍龍 X Elite配備了12顆主頻3.8GHz的Oryon CPU大核，采用臺積電4nm工藝制程，支持雙核睿頻至4.3GHz，內(nèi)存帶寬136GB/s（LPDDR5x），緩存總數(shù) 42MB。在性能和能效上可謂是碾壓傳統(tǒng)X86架構(gòu)的PC芯片平臺，甚至單核性能超過了蘋果的M2 Max芯片。

驍龍 X Elite真正的大招是在設(shè)備上完全運(yùn)行高達(dá)130億個(gè)參數(shù)的人工智能模型，并在運(yùn)行較小的70億參數(shù)大型語言模型時(shí)支持每秒生成30個(gè)令牌，在AI算力上比第三代驍龍8移動平臺更上一層樓。

我們不妨展望一下，未來我們可以在沒有網(wǎng)絡(luò)連接的情況下，用搭載驍龍 X Elite的筆記本完成郵件、周報(bào)總結(jié)、PPT制作等任務(wù)，實(shí)現(xiàn)了離線AI應(yīng)用的可能性，顛覆了人們對PC設(shè)備AI性能和認(rèn)知。畢竟高通與微軟已經(jīng)達(dá)成合作，在驍龍X Elite十分出色的性能和能效基礎(chǔ)上，未來在Windows操作系統(tǒng)和Office套件等生產(chǎn)力工具上將是軟硬件的深度融合體驗(yàn)，讓生產(chǎn)力場景的應(yīng)用如虎添翼。

AI讓音頻更懂你

現(xiàn)時(shí)TWS真無線耳機(jī)已經(jīng)十分普及，我也和很多朋友一樣因?yàn)槠湫∏珊徒翟牍δ芏x擇，這次高通帶來了第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺，具有高性能、低功耗、設(shè)備上人工智能和先進(jìn)的連接功能，該平臺的計(jì)算能力是上一代平臺的六倍，人工智能能力幾乎是上一代平臺的 100 倍，并且以低功耗實(shí)現(xiàn)了新的超高端性能。

并且，高通S7和S7 Pro音頻平臺上的端人工智能功能，能在任何環(huán)境下獲得沉浸且個(gè)性化的音頻體驗(yàn)。

總結(jié)：

第三代驍龍8、驍龍X Elite、高通S7系列這三個(gè)面向不同應(yīng)用設(shè)備平臺的推出，意味著高通正加速全面推進(jìn)AI的應(yīng)用，從上游芯片平臺著手，與終端OEM廠商共同打造「更懂用戶」的AI體驗(yàn)。

誠然，AI的落地應(yīng)用并不像性能跑分或者游戲幀率那般直觀、見效快，但高通此次在驍龍峰會上產(chǎn)品平臺，就已經(jīng)表明將要拉近AI與我們生活的距離，未來仍將會有更多AI驚喜到來。