盛美推出負(fù)壓清洗平臺(tái)：用于芯粒和3D封裝芯片，明年一季度交付

盛美推出負(fù)壓清洗平臺(tái)：用于芯粒和3D封裝芯片，明年一季度交付

IT之家 9 月 14 日消息，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司今日宣布推出“負(fù)壓清洗平臺(tái)”，以滿足芯粒和其他 3D 先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)清除助焊劑的獨(dú)特需求。

據(jù)介紹，清除回流焊后使用的助焊劑，是先進(jìn)封裝工藝的一部分，盛美上海的 Ultra C v 負(fù)壓清洗平臺(tái)可滿足這一獨(dú)特要求。

設(shè)備的尺寸不斷縮小，傳統(tǒng)的大氣壓下高水壓對(duì)縫沖洗已不再適用。借助開(kāi)發(fā)一種能在真空條件下進(jìn)行清洗的產(chǎn)品，可以改善表面親水性，讓液體能夠在極度狹窄的空間內(nèi)流動(dòng)，從而在合理時(shí)間內(nèi)完全清除助焊劑殘留。對(duì)于助焊劑浸漬程度非常高的產(chǎn)品，還可以添加一種皂化劑，以達(dá)到徹底清洗的目的。

盛美上海表示，本次新產(chǎn)品由盛美上海與數(shù)家主要客戶合作開(kāi)發(fā)完成，清洗后能夠做到無(wú)助焊劑殘留，已收到中國(guó)一家大型制造商對(duì)本產(chǎn)品的采購(gòu)訂單，預(yù)計(jì)將于明年第一季度完成交付。

IT之家附盛美上海官網(wǎng)介紹：

盛美上海成立于 2005 年，是上海市政府科教興市項(xiàng)目重點(diǎn)引進(jìn)的集成電路裝備企業(yè)，是具備世界先進(jìn)技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。

盛美上海集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售于一體，為全球客戶提供高端半導(dǎo)體設(shè)備。主要產(chǎn)品有單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備、前道涂膠顯影設(shè)備及 PECVD 設(shè)備等。