背光焊接有保什么意思(焊二保焊背后貼的是什么)

前沿拓展：

線路板焊接是門學問，最近深圳勤基電子的小哥學習焊接，在焊接過程中總結出了一些關于焊接方法，焊接所要注意的問題和技巧，希望可以幫助到大家。

　　電路板的焊接方法

　　1、分點拆焊法

　　PCB上的電阻、電容、普通電感、連接導線等，只有兩個焊點，可用分點拆焊法先拆除一端焊接點的引線，再拆除另一端焊接點的引線并將元件（或導線）取出。

　　2、集中拆焊法

　　集成電路、中頻變壓器、多引線接插件等的焊點多而密，轉換開關、晶體管及立式裝置的元件等的焊點距離很近。對上述元器件可采用集中拆焊法，先用電烙鐵和吸錫工具，逐個將焊接點上的焊錫吸去，再用排錫管將元器件引線逐個與焊盤分離，最后將元器件拔下。

　　3、間斷加熱拆焊法

　　對于有塑料骨架的元器件，如中頻變壓器、線圈、行輸出變壓器等，它們的骨架不耐高溫，且引線多而密集，宜采用間斷加熱拆焊法。拆焊時，先用電烙鐵加熱，吸去焊接點焊錫，露出元器件引線輪廓，再用鑷子或捅針挑開焊盤與引線間的殘留焊料，最后用烙鐵頭對引線未挑開的個別焊接點加熱，待焊錫熔化時，趁熱拔下元器件。

　　電路板焊接注意事項

　　1、拿到PCB裸板后首先應進行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進行對照，避免原理圖與PCB不符。

　　2、PCB焊接所需物料準備齊全后，應將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續焊接操作。

　　焊接之前應采取戴靜電環等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備齊全后，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進行諸如0603式封裝元器件焊接時烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當然，對于高手來說，這個并不是問題。

　　3、挑選元器件進行焊接時，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。優先焊接集成電路芯片。

　　4、進行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時應先固定芯片一個引腳，對元器件的位置進行微調后固定芯片對角引腳，使元器件被準確連接位置上后進行焊接。

　　6、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極管無正負極之分，發光二極管、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對于電容及二極管元器件，一般有顯著標識的一端應為負。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向為正負方向。對于絲印標識為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應放置二極管負極端。

　　7、對晶振而言，無源晶振一般只有兩個引腳，且無正負之分。有源晶振一般有四個引腳，需注意每個引腳定義，避免焊接錯誤。

　　8、對于插件式元器件的焊接，如電源模塊相關元器件，可將器件引腳修改后再進行焊接。將元器件放置固定完畢后，一般在背面通過烙鐵將焊錫融化后由焊盤融入正面。焊錫不必放太多，但首先應使元器件穩固。

　　9、焊接過程中應及時記錄發現的PCB設計問題，比如安裝干涉、焊盤大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續改進。

　　10、焊接完畢后應使用放大鏡查看焊點，檢查是否有虛焊及短路等情況。

　　11、電路板焊接工作完成后，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時也可使電路板更為清潔美觀。

　　電子電路板的焊接技巧

　　很多初學者焊的電子線路板很不穩定，容易短路或斷路。除了布局不夠合理和焊工不良等因素外，缺乏技巧是造成這些問題的重要原因之一。掌握一些技巧可以使電路反映到實物硬件的復雜程度大大降低，減少飛線的數量，讓電路更加穩定。

　　1.初步確定電源、地線的布局

　　電源貫穿電路始終，合理的電源布局對簡化電路起到了十分關鍵的作用。某些電路板布置有貫穿整塊板子的銅箔，應將其用作電源線和地線；如果無此類銅箔，你也需要對電源線、地線的布局有個初步的規劃。

　　2.善于利用元器件的引腳

　　電路板的焊接需要大量的跨接、跳線等，不要急于剪斷元器件多余的引腳，有時候直接跨接到周圍待連接的元器件引腳上會事半功倍。另外，本著節約材料的目的，可以把剪斷的元器件引腳收集起來作為跳線用材料。

　　3.善于設置跳線

　　特別要強調這一點，多設置跳線不僅可以簡化連線，而且要美觀得多，

　　4.善于利用元器件自身的結構

　　利用了元器件自身結構的典型例子：輕觸式按鍵有4只腳，其中兩兩相通，我們可以利用這一特點來簡化連線，電氣相通的兩只腳充當了跳線。

　　5.善于利用排針

　　小哥喜歡使用排針，因為排針有許多靈活的用法。比如兩塊板子相連，就可以用排針和排座。排針既起到了兩塊板子間的機械連接作用，又起到電氣連接的作用。這一點借鑒了電腦的板卡連接方法。

　　6.在需要的時候隔斷銅箔

　　在使用連孔板的時候，為了充分利用空間，必要時可用小刀割斷某處銅箔，這樣就可以在有限的空間放置更多的元器件。

　　7.充分利用雙面板

　　雙面板比較昂貴，既然選擇它就應該充分利用它。雙面板的每一個焊盤都可以當作過孔，靈活實現正反面電氣連接。

　　8.充分利用板上的空間

　　芯片座里面隱藏元件，既美觀又能保護元件。

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