高通推出第三代驍龍7+，將終端側生成式AI引入驍龍7系

來源：環球網

【環球網科技綜合報道】3月22日消息，高通技術公司日前宣布推出第三代驍龍7+移動平臺，將終端側生成式AI引入驍龍7系，同時CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。該移動平臺支持廣泛的AI模型，其中包括Baichuan7B、Gemini Nano、Llama 2和智譜ChatGLM等大語言模型。

該平臺還是首個支持具備高頻并發（HBS）多連接技術WiFi 7的驍龍7系平臺，帶來更優質的連接。

為打造卓越的娛樂性能，第三代驍龍7+支持部分Snapdragon Elite Gaming的全新特性，包括游戲后處理加速器和Adreno圖像運動引擎2.0，從而增強游戲效果并將游戲的視效提升至端游級水平。此外，該平臺支持行業領先的18bit認知ISP，帶來頂尖影像特性。

高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示：“我們進一步擴展了驍龍7系平臺，憑借對下一代技術的支持，為消費者帶來更豐富的全新水平娛樂體驗。第三代驍龍7+支持終端側生成式AI特性，能提供卓越的性能和能效，還將WiFi 7首次引入驍龍7系平臺。”

一加中國區總裁李杰表示：“一加將成為首批采用第三代驍龍7+這款開創性平臺的手機品牌。憑借這一強大平臺，我們將為用戶帶來更出色的性能、卓越的游戲體驗、非凡的影像能力以及其他眾多的實用功能。”

據悉，一加、真我和夏普將率先采用第三代驍龍7+移動平臺，搭載該平臺的商用終端預計將在未來幾個月內推出。