歐盟《芯片法案》正式生效：計劃投入430億歐元，至2030年產(chǎn)能占比翻倍

當?shù)貢r間2023年9月21日，歐盟《芯片法案》正式生效。按照計劃，至2030年以前，歐盟將累計投入430億歐元（約合人民幣3341.9億元）用于支持歐盟成員國的芯片生產(chǎn)、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，而其中110億歐元（約合人民幣854.9億元）將投資于先進制程工藝技術(shù)的研發(fā)。

據(jù)統(tǒng)計，歐盟在2020年占據(jù)了全球芯片產(chǎn)能的10%左右，歐盟希望通過《芯片法案》的補貼刺激，至2030年將產(chǎn)能占比提升至20%。《芯片法案》進一步明確了歐盟發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的三大支柱：

• 大力支持先進芯片的研發(fā)創(chuàng)新，未來一年內(nèi)融資建造3條價值10億至20億歐元的試點生產(chǎn)線。

• 大量增加歐洲晶圓代工廠數(shù)量，打破目前三星和臺積電的“雙頭壟斷”局面。

• 通過市場監(jiān)管機制、設立戰(zhàn)略庫存、出口限制等措施，更好地預防和應對半導體供應鏈危機。

歐盟過去的半導體產(chǎn)業(yè)主要圍繞汽車工業(yè)打造，大部分用于生產(chǎn)功率半導體和傳感器，該領(lǐng)域?qū)Π雽w工藝的要求并不高。據(jù)了解，歐盟范圍內(nèi)超過50%的晶圓廠的產(chǎn)能都在180mm或以上，甚至沒有低于22nm的生產(chǎn)線。除了提升產(chǎn)能，顯然《芯片法案》還要吸引臺積電、三星和英特爾三家擁有先進制程工藝的晶圓代工廠到歐盟投資，建立更為先進的生產(chǎn)線。

430億歐元大部分來自于國家補貼，主要由各成員國政府出資，剩余部分來自歐盟的預算。《芯片法案》打造了成員國補貼本土芯片制造的合法化框架，目前已看到英特爾和臺積電在德國的建廠項目，兩者均計劃在2024年開工，2027年投產(chǎn)。