英特爾與臺積電聯合研發多晶片封裝芯片 強強聯手？

【CNMO新聞】9月22日，CNMO注意到，英特爾宣布，與臺積電攜手打造全球首款符合Chiplet互連產業聯盟（UCIe）標準的多芯片封裝芯片，當中包含英特爾與臺積電各自生產的IC。業界分析，Chiplet架構設計有助降低IC設計與系統客戶成本，由于整合不同制程的芯片，并透過先進封裝技術實現差異化堆疊，實現更多元芯片應用。

作為全球最大的半導體制造商之一，英特爾一直在尋求與其他企業的合作，以提高自身的競爭力。此次與臺積電的合作，無疑是英特爾在全球半導體產業布局中的又一重要舉措。而臺積電則通過這次合作，進一步提升了自己的技術實力和市場地位。

此前，英特爾首席執行官帕特·基辛格在德意志銀行2023年技術會議上發表了講話，宣布英特爾將在2025年重新奪回芯片制造節點技術的領先地位。這一宣示引起了業界的關注和期待。基辛格透露，英特爾已成功爭取到一個重要的“大客戶”，為其18A節點提供制造服務，并預計在2025年推出該節點。這意味著英特爾正全力以赴恢復其在芯片制造領域的領導地位。

然而，英特爾與臺積電之間的合作同時也伴隨著競爭。臺積電已經宣布計劃在2025年推出自己的2nm工藝節點，并得到了包括高通、英偉達、AMD、聯發科和蘋果等重要客戶的支持。