連續(xù)12個(gè)季度全球份額第一！聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)領(lǐng)銜市場(chǎng)

連續(xù)12個(gè)季度全球份額第一！聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)領(lǐng)銜市場(chǎng)

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告，聯(lián)發(fā)科在2023年第二季度的全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)份額為30%，連續(xù)12個(gè)季度位居第一。這是聯(lián)發(fā)科自2020年第三季度以來連續(xù)三年穩(wěn)居榜首。 Counterpoint Research的評(píng)論指出，聯(lián)發(fā)科的處理器季度出貨量環(huán)比略有增長(zhǎng)，這主要得益于庫存水平的下降以及入門級(jí)5G手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的增強(qiáng)。其中，天璣6000系列和天璣7000系列在中端市場(chǎng)和主流市場(chǎng)具有競(jìng)爭(zhēng)力，而天璣9000系列憑借出色的能效，在旗艦市場(chǎng)一直表現(xiàn)出色，最近還迎來了升級(jí)款天璣9200+。 聯(lián)發(fā)科即將推出新一代旗艦芯片天璣9300，有望進(jìn)一步提升其市場(chǎng)份額。天璣9300將采用全大核CPU設(shè)計(jì)，包括四個(gè)CortexX4超大核、四個(gè)CortexA720大核，以及第五代旗艦級(jí)GPU ImmortalisG720。這款芯片將與小改款的臺(tái)積電4nm工藝相結(jié)合，全大核CPU紙面功耗相比上代降低50%，最新GPU日常功耗也能降低25%。 高通、蘋果、紫光展銳和三星分別位列第二、第三、第四和第五位。接下來，天璣9300將與驍龍8Gen3以及蘋果A17系列展開競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)猜測(cè)，采用全大核CPU架構(gòu)的天璣9300有望爭(zhēng)奪更多的市場(chǎng)份額，讓我們拭目以待。

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