美國再出狠招，芯片設計軟件也斷供，港媒：中國芯片正在換道超車

當地時間8月12日,美國商務部公布了新的出口管制，即對設計GAAFET（全柵場效應晶體管）結構集成電路所必須的EDA軟件；金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料；燃氣渦輪發(fā)動機使用的壓力增益燃燒(PGC)等四項技術實施新的出口管制。該禁令生效日期為2022年8月15日。

根據美國商務部披露的出口管制可知，這次斷供涉及半導體、芯片設計等高端科技領域，這些領域里需要用到的EDA、氧化鎵和金剛石材料等必不可少的材料和技術，不得不說美國這招夠狠。

據了解，EDA（電子設計自動化）是芯片IC設計中不可或缺的重要部分，是一種廣泛使用的技術的高級形式，屬于芯片制造的上游產業(yè)，涵蓋集成電路設計、布線、驗證和仿真等所有流程。而GAAFET技術被認為是芯片制造工藝向3納米及更先進節(jié)點邁進的基礎。

在過去十幾年，中國其實一直都高度重視包括EDA在內的重要基礎性工具軟件。2008年，《國家科技重大專項（20062020）》開始實施，EDA被列入“01專項”（“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件”專項）。《國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》也將EDA攻關置于集成電路科技前沿領域攻關的首位。國產EDA得到前所未有的發(fā)展。

目前，國內在該領域已經有包括華大九天、概倫電子、國微集團等多家上市公司，國產EDA的市場份額已經超過10%。其中，成立于2009年的華大九天上月剛剛登陸資本市場，募集資金高達34.66億元，總市值超過600億元，其大股東為中國電子。這既顯示出國家層面對EDA的重視和布局，也顯示出資本市場對國產EDA的認可。

但是，EDA國產化仍存在諸多挑戰(zhàn)。國內大多數芯片設計公司在工具鏈和制程工藝還存在著不足。EDA產品與光刻機有著極其相似的共同點，那就是有賴于產業(yè)鏈上下游的支持。處于弱勢地位的國產EDA供應商很難獲得頭部芯片制造企業(yè)的最新技術和參數支持，因此也無法大規(guī)模開展前瞻技術的布局。

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實際上美國在EDA軟件上面，對中國進行限制已經不是第一次了，第一次是制裁中興的時候，第二次是制裁華為的時候，而這次算是第三次了，而且這次的打擊面更廣，因為前面兩次是針對具體企業(yè)的點攻擊，而這次是針對整體的中國企業(yè)，屬于全面的打擊。

不過哪怕女兒被抓走，哪怕芯片被斷供，任正非都從沒讓華為停下研發(fā)的腳步。從光刻機，到光刻膠，再到芯片研發(fā)，涉及全產業(yè)鏈的生產和技術，華為都在布局。任正非的選擇已經徹底表明，華為早在三年前就徹底認清了事實，徹底放棄對美國放開制裁的幻想，提前走上一條最艱難的道路。

中國芯片在美國的打壓下，雖然必然要走很多彎路，但是最后需要的我們都自主研發(fā)出來了，只是這個過程并非一朝一夕。

值得一提的是，在美國對中國芯片進行圍堵的時候，中國芯片已經換道超車。8月15日，香港《亞洲周刊》發(fā)表了一篇名為“中國三代芯片換道超車，超越美國四方聯盟圍堵”的文章。文章內容主要講述了，自2018年以來，美國利用橫蠻手段壓制中國高科技產業(yè)崛起，使中國“缺芯少魂”，對電子、通信、手機等產業(yè)進行第一波打擊。中國選擇換道超車，依靠傳統(tǒng)智慧，在其他領域找到新的增長點，即可以在其他戰(zhàn)場上彌補損失。

其實這樣的做法也是很具有高瞻遠矚的，在經歷了美國當局對中國科技產業(yè)的連環(huán)打壓，中國企業(yè)換了一種思維，不再害怕，而是做兩手準備，不再只追求高利潤的高新行業(yè)，而是追求供應鏈安全穩(wěn)定的行業(yè)。在使得自身企業(yè)得到穩(wěn)定發(fā)展的同時，中國企業(yè)才能留有余地來攻克高科技產業(yè)。這樣的做法就相當于沒有把雞蛋放在一個籃子里。既然第二代芯片被美國封鎖或本身存在巨大的不確定性，不如另覓新徑向第三代芯片進發(fā)，至少在其他能追趕上國際水平的領域先追上，并大量地擴大生產，盡量做到自給率越高越好，并且在這些行業(yè)取勝，彌補在美國打壓之下電子和手機等行業(yè)的巨大損失。

總之，盡管美國打壓的手段不斷，但是我們研發(fā)高端芯片的腳步不會停止，只是國產高端芯片的發(fā)展任重而道遠。