要上演芯片大“翻盤”，我們要先做好這件事

過去幾十年，美以各種方式掌控著半導體產業鏈的話語權。而在如此長的時間里面，美率領著小弟們層層專利壁壘，甚至打造出光刻機這樣集西方先進技術于一體的EUV光刻機。正是因為多年積累，美現在才能對我們使出這么多“壞招”。

此前，華為被斷供，我們唯一一家進入世界半導體企業前十的海思，掉落天際。然后，中芯國際購買的EUV光刻機被扣，高端制程之路也被卡死。

現在，美又制定了《芯片法案》，組建四方聯盟，禁止供應先進EDA設計軟件......封鎖力度達到空前之盛。對此，不少人垂頭喪氣，很悲觀。更有甚者，在社交媒體上發表我們要追上高端芯片制程，至少要三十年；關鍵技術被卡脖子，我們不可能實現自主等觀點。

自己嚇唬自己，是什么心理？

客觀來說，我們和全球半導體產業頂尖水平確實有很大差距。但光一個高端芯片制程，我們追上要三十年，實在是有些夸張。當初那個年代，我們造兩彈一星也沒花那么長時間。三十年，都夠我們從登陸火星建基地了。

目前世界上，最先進制程在灣灣，但灣灣的人才和資源，和國內相比，差得不是一點半點。臺積電自以為自己很重要，劉德音更是放狠話“什么也得不到”，但實際上，真計較起來，誰會真的在乎臺積電？在美眼里，臺積電也只是一顆棋子而已。

說到底，怕的不是沒臺積電的技術，而是要達到這樣的技術需要耗費不少的成本和人力。美心疼不愿意，更希望臺積電幫他搞，而我們是被迫要搞，投入再大也要搞。但真要說技術多難，關鍵不是臺積電，而是ASML。

即便是突破EUV光刻機，也不需要三十年。首先，ASML的價值很快就要在未來十幾年左右消耗掉。摩爾定律已經到頭，當芯片制程達到1nm，再強行追求制程，得不償失。

其次，越來越多的新技術出現，正視圖取代EUV光刻機的地位。比如說先進封裝和Chiplet技術等。通過采用將數個芯片疊加的方式，能夠繞過制程帶來更強大的性能，眾多企業正在嘗試這一技術的使用，相信在不久之后會有所成果。 p分頁標題e

無論是制程工藝，光刻機還是先機封裝，Chiplet技術，說到底都是人力的結果。表面上這些技術可能十分困難，但是當市場產生需求的時候，其實根本都不是事。

要把地基打好

高端芯片，真正的困難其實不是來自外部的壓力，而是我們內部是否有讓半導體產業健康向上發展的基礎。要建高樓，要先打好地基，這樣高樓才能建穩，壽命才長。

半導體也是一個道理，國內并不缺少市場，但半導體一直發展不起來，就是因為企業不愿意投資，造不如買，買不如租的理念深入人心，老板們都想賺組裝費，差價，長期以往，產業怎么可能發展起來呢？

所以，我們要發展半導體，先得從改變理念開始，其次，我們還要培養半導體人才。作為知識密集型產業，半導體需要大量的人才支持，才有可能發展起來。

打鐵還需自身硬。過去，我們遇到問題都是迎難而上，不行也要行。現在，我們依然如此，別說什么30年突破不了，不可能造出光刻機，只要我們去做，就沒什么是不行的。