拜登簽署《芯片和科學法案》

中新社華盛頓8月9日電 (記者 陳孟統)美國總統拜登9日在白宮簽署《芯片和科學法案》。該法案對美本土芯片產業提供巨額補貼，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。

當地時間8月9日，美國總統拜登在白宮簽署《芯片和科學法案》。 中新社記者 陳孟統 攝

白宮當天發布聲明稱，該法案將為美國半導體研發、制造以及勞動力發展提供527億美元。其中390億美元將用于半導體制造業的激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統使用的傳統芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業將獲得25%的減稅。

拜登在法案簽字儀式上說，盡管美國的芯片設計和研發保持領先，但全球只有10%的半導體是在美國本土生產。新冠疫情導致的供應鏈中斷，推高了美國家庭和個人的成本。“我們需要在美國本土制造這些芯片，以降低日常成本，創造就業機會。”

當地時間8月9日，美國總統拜登在白宮簽署《芯片和科學法案》。圖為拜登在簽署法案前發表講話。 中新社記者 陳孟統 攝

拜登表示，這項法案將為美國整個半導體供應鏈提供資金，促進芯片產業用于研究和開發的關鍵投入。該法案要求任何接受美國政府資金的芯片企業必須在美國本土制造他們研發的技術。這意味著“在美國投資，在美國研發，在美國制造”。

除了對美國芯片產業以及制造業的直接支持，該法案規定多項措施加大對美國科學和工程領域的投入。根據該法案，美國國家科學基金會將建立一個技術、創新和伙伴關系理事會，專注于半導體和先進計算、先進通信技術、先進能源技術、量子信息技術和生物技術等領域的發展。同時，該法案還授權100億美元用于投資美國各地的區域創新和技術中心，以加強地方政府、高校以及企業在技術創新和制造方面的合作。(完)