聯(lián)發(fā)科手機處理器份額成為全球第一！已達33%

當人們都在爭論高通驍龍還是蘋果的A系列處理器誰更強的時候，沒想到聯(lián)發(fā)科卻笑到了最后。近日，國外市場調研機構發(fā)布了2023年第3季度智能手機應用處理器（AP）份額報告，按照出貨量計算，聯(lián)發(fā)科以占據33%的全球時常份額主導了智能手機SoC市場。

而高通的處理器則排在第二位，在3季度占據了28%的份額。高通在3季度的出貨量同樣環(huán)比增長，主要是由于是驍龍695和驍龍8 Gen2的高出貨量。按照營收額計算的話，高通在2023年第三季度以40%的收入份額主導了整個市場，主要是由于在高端市場三星旗艦手機和中國廠商采用了驍龍 8 Gen 2，推動該品牌的增長。

排行第三的是蘋果，占據了18%的市場份額。但由于iPhone 15和iPhone 15 Pro系列的推出，蘋果的份額環(huán)比增長了23%，占據了 31%的份額。

出貨量第一的聯(lián)發(fā)科，則以15%的收入份額位居第三，不過其收入同樣是環(huán)比增長，原因是庫存水平下降以及入門級5G領域競爭力持續(xù)增長。除此之外，中低端新款智能手機的推出也增加了聯(lián)發(fā)科天璣7000系列的出貨量。

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