華為公司取得芯片封裝結構專利，能夠提升芯片散熱效果
發布日期：2023-11-18 13:23:12
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正文：金融界11月7日消息，據國家知識產權局公告，華為技術有限公司取得一項名為“芯片封裝結構、電子設備、芯片散熱蓋”，公開號CN117080185A，專利申請日期為2023年11月。
專利摘要顯示，本申請實施例提供一種新型的芯片散熱蓋，能夠提升芯片散熱效果。該芯片封裝結構包括：基板、設置在基板上的芯片，以及，設置在芯片上，并可以與基板固定連接的散熱蓋；其中，散熱蓋包括腔體，腔體內收容有冷卻液，腔體的內壁上具有毛細結構；還有，腔體的與芯片相對且靠近芯片的第一內壁開設有至少一個凹槽，該至少一個凹槽內填充有毛細結構。通過在散熱蓋內開設填充有毛細結構的凹槽，以抑制芯片出現熱點。
本文源自金融界
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