華碩BTF 2.0“無線”預約：B760+RTX 4070+ 機箱8297元

IT之家 9 月 20 日消息，華碩 BTF 背置 2.0“無線”解決方案現已在京東開啟預約，華碩 B760 天選背置主板（TX GAMING B760BTF WIFI）+ 天選背置顯卡 + 庫背置版機箱三件套售價 8297 元。

IT 之家附華碩 BTF 背置 2.0“無線”方案官方介紹如下：

華碩 B760 天選背置主板延續 BTF 背置 1.0 的設計理念，將電源接口、CPU 供電接口、SATA 接口、前置 USB 接口、風扇接針、ARGB 燈效接針等大量需要連接線材的接口移至主板背后；更取消了顯卡外接供電設計，通過 BTF 2.0 顯卡背置供電金手指與 BTF 2.0 主板供電插槽，正面無需連接供電線，即可為顯卡供電；主板兼容普通顯卡，滿足玩家更多需求；還有全新顯卡易拆鍵設計，拆卸顯卡更方便。

華碩 B760 天選背置主板支持 DDR5 高頻內存，最高拓展至 192GB，通過 AEMP 2.0 技術和 OptiMem II 內存優化技術，可顯著提升內存超頻空間和穩定性，內存頻率可達 DDR5 7200+(超頻)；擁有 3 個 PCIe 4.0 M.2 接口，均采用 M.2 便捷卡扣設計，還有高效散熱片可顯著降低 SSD 溫度；板載 PCIe 5.0 x16 高強度顯卡插槽，2.5G 有線網卡和 WiFi 6 無線網卡；預裝一體化 I / O 背板，擁有豐富的 USB 接口，包括前置 USB 3.2 Gen2 TypeC 接口及高達 20Gb / s 的 USB3.2 Gen 2x2 TypeC 接口，可同時外接多個設備。

TX GAMING RTX 4070 BTF 天選背置顯卡采用全新背置隱藏接口代替顯卡外側供電口，可提供 600W 以上功率；配備三個強勁的軸流風扇散熱，通風強化背板，兼顧的通風背板與軸流風扇協同工作，嚴格控制 GPU 的溫度，加持強化通風背板嚴格控溫；強化組件，保證 GPU 最大限度發揮高性能輸出。

TUF GAMING GT502 彈藥庫背置版采用全塔式尺寸設計新內部結構，充分兼容普通 / 接口背置主板，靈活 DIY；無側面立柱設計，更可充分展示內部；還有雙倉獨立散熱設計，支持雙 360 水冷，顯卡和 CPU 獨立散熱空間。