榮耀Magic Vs外觀曝光：驍龍8+加持，結構迎來顯著升級

榮耀Magic Vs外觀曝光：驍龍8+加持，結構迎來顯著升級

作為榮耀旗下的折疊屏旗艦手機，今年1月份發布的榮耀Magic V受到了多方關注，相較于華為Mate X2而言，榮耀Magic V擁有更高參數的硬件配置和更實惠的定價，也因此得到了許多消費者的好評。不過，榮耀Magic V美中不足的是處理器比較拉垮和機身比較厚重，所以不少用戶期待榮耀可以在迭代新機上帶來顯著升級。時間來到了11月，全新的榮耀折疊屏手機已經呼之欲出，不過從目前的消息來看，先行而來的不是榮耀Magic V第2代，而是榮耀Magic Vs。

榮耀Magic Vs外觀曝光

根據榮耀官宣消息，榮耀MagicOS暨旗艦新品發布會將于11月22日23日舉行，據悉這場發布會將會帶來MagicOS 7.0以及多款新品，網友們對此議論紛紛。而在眾多討論的話題中，備受關注的話題之一便是榮耀全新折疊屏產品。

根據數碼閑聊站爆料，榮耀月底除了發布MagicOS 7.0系統以外，榮耀80系列、榮耀Magic V系列新款折疊屏也會一起到來，不過這次先行而來的折疊新品是換芯減重的「S」版本，搭載驍龍8Gen2的真迭代機型「V2」得在等等。

也就是說，榮耀Magic Vs將會先一步登場，定義為Magic V的升級優化版本，和9月份發布的vivo X Fold S定義頗為相似，不過從爆料消息來看，榮耀Magic Vs不僅僅是升級處理器而已，就連機身結構也一起迎來了顯著升級。

根據@熊貓很禿然 的爆料，榮耀Magic Vs配備了5000mAh電池和66W快充，機身重量為261克，從該博主發布的外觀圖片來看，榮耀Magic Vs在外觀方面依然保留了Magic V的設計語言，但是電池容量提升了250mAh、機身重量減輕了32克。

榮耀Magic Vs：更輕薄、更強大、更持久

據悉，榮耀Magic Vs將搭載驍龍8+處理器，這款處理器基于臺積電4nm工藝，擁有出色的性能和能效表現，相比原先使用的驍龍8Gen1處理器，驍龍8+在性能和功耗方面都有顯著改善，這將幫助榮耀Magic Vs發揮更強大的性能。

在機身設計方面，給折疊屏手機&34;減重&34;已經成為今年的市場共識，這將推動折疊屏手機呈現出更高的使用方便性，榮耀Magic Vs機身重量控制為261克，相比Magic V得到了顯著改善，與iPhone 14ProMax的240克重量僅相差21克，便攜性大幅提升。

此外，榮耀Magic Vs基于驍龍8+處理器的優秀能效控制，結合加大容量的5000mAh電池，能為用戶帶來續航方面的顯著提升。

總結

綜合來看，榮耀Magic Vs基于新一代驍龍8+處理器，結合新升級優化的機身結構，將為用戶帶來更輕薄、更強大、更持久的使用體驗，而這款新機被定義為Magic V的升級優化版本，定價有望保持不變。此外，搭載驍龍8Gen2處理器的Magic V第2代傳聞將在年底登場，拭目以待。