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停工 | iPhoe SE | UWB | 高端封測 | 3nm工藝

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雖然寒冬論伴隨行業唱衰充斥版面，但情況或許沒有那么糟糕。東芝停工之后的最新消息是閃存業務不受影響；富士康高級封測落地青島，為當地半導體產業發展注入動力。進入今日與非早報。

東芝停工不含已獨立的閃存業務線

圖源 | caixin.com

據日經新聞4月15日晚間報道，受新冠病毒疫情影響，東芝已宣布，從4月20日到5月6日期間，東芝在日本國內的所有工廠和據點將臨時停工，對約7.6萬名員工進行放假，減少員工的出勤。

為了彌補這長達半個多月的停工假期，東芝也將更改原本設想的東京奧運會和殘奧委會期間休假、以及5月7日以后節假日和年假等的時間來抵充，以盡量減小停工對東芝業務的負面影響。

值得注意的是，東芝此次在日本國內的大停工并不涉及鎧俠。NAND控制芯片大廠群聯15日晚間也聲明稱，雖然東芝全面停工，但鎧俠依舊正常運作，鎧俠的NAND芯片將會正常供貨給群聯。

iPhone SE并未搭載U1超寬帶芯片

圖源 | techengage.com

據國外媒體報道，蘋果新發布的iPhone SE并未搭載該公司自己設計的U1超寬帶芯片。

蘋果的U1超寬帶芯片采用了UWB（超寬帶）技術來實現空間感知，它可以感應附近其他搭載了U1芯片的蘋果設備，并準確判斷出彼此的位置。

正因為如此，該芯片可以實現更精確的AirDrop傳輸，即只要用戶將手中的iPhone 11系列手機指向某人，就可以無線傳輸文件。

該芯片首次出現在iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max上，未來其他產品，如iPad和Mac，也將采用這種芯片。

富士康高端封測項目落戶青島

圖源 | MacRumors

青島西海岸新區與富士康科技集團進行了“云簽約”，富士康半導體高端封測項目正式落戶。這是繼深圳、珠海、濟南、南京之后，富士康在半導體項目布局上的又一動作。

此次落戶青島的項目，由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將封裝目前需求量快速增長的5G通訊和人工智能等應用芯片。項目計劃于今年開工建設，2021年投產，2025年達產。

2019全球蜂窩基帶處理器市場排名公布

據 Strategy Analytics 最新發布的基帶市場研究報告顯示，2019 年全球蜂窩基帶處理器市場收益同比下降 3％，為 209 億美元。

研究報告指出，高通、海思、英特爾、聯發科和三星 LSI 在 2019 年占據了全球蜂窩基帶處理器市場前五名的收益份額。高通以 41％的收益份額領先，其次是海思 16％，英特爾占 14％。

臺積電3nm因疫情推遲6個月

據外媒報道，受新冠肺炎疫情影響，臺積電3nm產線生產設備供應不足，因此3nm工藝發布日期向后推遲了6個月。據了解，三星目前也面臨著與臺積電相同的困境。

臺積電目前的5nm產線已全部滿載，新冠肺炎疫情似乎并沒有對5nm產能產生明顯影響。與之相對，臺積電3nm工藝的進程卻因為疫情而放緩了，因為生產設備供應不足，無法升級晶圓廠產線，導致發布延后。

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