格力空調多聯機p1故障(格力多聯機報p1)

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本報訊（記者 陳錦鋒 ）“缺芯潮”倒逼企業自研芯片，推高半導體產業投融資情緒。據統計數據顯示，2022年前三個月，市場融資事件已達共310起，是2021年同期的4.6倍，披露融資總金額已超350億元。除了傳統芯片廠商的業務擴張外，包括手機、電腦、家電、互聯網在內的科技巨頭入場也拉高了中國半導體產業的投資熱潮。

“缺芯潮”無緩解跡象

自2020年下半年后，全球各行業陸續出現了芯片荒的現象。汽車停產、小家電缺芯、顯卡漲價、手機缺貨相繼發生，其中汽車行業芯片短缺問題較為嚴重。

到目前為止，“缺芯潮”毫無緩解跡象，全球芯片供應短缺依舊，3月份芯片交付的等待時間持續增加，再度創下新高。

市場分析機構Susquehanna Financial Group的研究顯示，3月份全球芯片的交貨時間比2月增加了2天，達到26.6周。此外，4月7日，英國芯片設計公司Sondrel就芯片封裝中的問題發出警告，他們透露，封裝的交貨時間已經從之前的大約8周增加到50周或更長。芯片行業最重要的供應商之一的荷蘭阿斯麥公司（ASML）也警告稱，芯片制造商面臨的短缺可能還要持續兩年。

科技巨頭涌入芯片賽道

芯片行業正加速對新產品的投資，以應對全球芯片短缺和需求激增。根據企查查數據顯示，2011年至今，我國芯片半導體賽道共發生投融資事件3971起，披露融資總金額超萬億元，僅2021年，投融資事件就達到了492起。而在今年一季度，融資數量更是同比大幅增長，接近同期五倍的水平。

一方面，傳統芯片廠商紛紛擴產。2021年全球差不多所有的半導體企業，為了應對“缺芯”危機，都在擴產，其中以晶圓代工企業表現更為突出。比如像三星、聯電、英特爾、格芯、中芯國際、華虹、臺積電等等廠商，都在2021年宣布了擴產計劃。

另一方面，科技巨頭紛紛下場加入“造芯”大軍，資金加速涌入是帶動融資額上升的重要原因之一。手機行業方面，國產四大頭部手機廠商已全部集結芯片賽道，2021年12月14日，OPPO發布了其首款自研芯片“馬里亞納 MariSilicon X”，而在此前，華為海思的麒麟、vivo的V1影像芯片以及小米的澎湃P1都被視為手機廠商邁入芯片賽道的重要成果。此外，筆記本、電視等終端產品中，布局芯片賽道也逐漸成為新的趨勢。聯想從去年年初到今年年初密集投資了多家半導體公司，包括芯片制造企業深圳憶芯信息技術有限公司、東莞記憶存儲科技有限公司、寒武紀行歌。家電廠商中如美的、TCL以及格力也在通過不同的路徑投資芯片產品。

我國芯片產業亟需加大投資

在芯片這條產業鏈條上，從上游的設計來看，全球頂尖的企業大都來自美國，根據IC Insights的數據，美國設計產業約占全球的68%。在中游的加工制造領域，我國處于領先水平，根據SIA的數據，我國整體的制造產能大約占全球的36%。其主要的工藝流程包括熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨和清洗等工藝。下游的切割封裝和測試環節，對勞動力需求大而對技術要求較低，東亞國家的優勢相對明顯。

在機構看來，加大對芯片技術的投資有望幫助科技企業在未來“對沖”缺芯潮下帶來的不確定性。

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