臺積電或?qū)⑾滦藿衲曩Y本支出目標(biāo) 降至低于300億美元

【CNMO新聞】10月17日，CNMO了解到，有消息稱，受英特爾3nm外包延后，及公司美國新廠4nm量產(chǎn)時程遞延影響，臺積電恐下修今年資本支出目標(biāo)，由原訂接近320億美元至360億美元下緣低標(biāo)區(qū)間，降至低于300億美元，為近三年低點。臺積電本周四將舉行法說會，目前正值法說會前緘默期。據(jù)了解，即便臺積電可能修正今年資本支出，外界預(yù)期全年研發(fā)費用不減反增，持續(xù)投入先進研發(fā)。

此前有報道稱，臺積電已要求其主要芯片制造工具供應(yīng)商推遲交付晶圓廠所需要的設(shè)備，其中包括了ASML（阿斯麥），主要原因是客戶需求存在不確定性。

臺積電表示將專注于全球供應(yīng)鏈的“多樣性”，沒有過多解釋背后的原因，但外界對于其前景多了幾分擔(dān)憂。據(jù)Ctee報道，高盛證券認為臺積電在2023年的資本支出將保持穩(wěn)定，大概在316億美元左右，不過調(diào)低了2024年的資本支出預(yù)期，從280億美元下調(diào)至250億美元，這意味著明年會有超過20%的降幅。臺積電的3nm產(chǎn)能利用率預(yù)計也會下降，2024至2025年年間大概在每月7萬片到8萬片晶圓，低于原先每月8萬片到9萬片的預(yù)期。

高盛證券解釋了下調(diào)臺積電收入預(yù)期的原因，可能與市場變化及臺積電的政策調(diào)整有關(guān)。雖然臺積電在全球多處有新建晶圓廠的工程，不過隨著產(chǎn)能需求減弱，最終還是選擇削減了資本支出的預(yù)算，減緩了部分項目的進度。