聯發科宣布3nm芯片成功流片，預計將于2024年量產

今日，聯發科與臺積電共同宣布，聯發科首款采用臺積電3nm制程工藝生產的天璣旗艦芯片開發進度順利，日前已成功流片，預計將于明年量產。

對此，聯發科總經理陳冠州表示：“聯發科在拓展全球旗艦市場的策略上，致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質的制造能力，讓聯發科在旗艦芯片上的優異設計得以充分展現，以高性能、高能效且品質穩定的最佳芯片方案提供給全球客戶，為旗艦市場帶來前所未有的用戶體驗。”

據臺積電介紹，其3納米制程技術不僅為高性能計算和移動應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良品率。與5納米制程技術相比，臺積電3納米制程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

聯發科表示，其首款采用臺積電3nm制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年上市。

臺積電的3納米工藝于去年底宣布正式量產，不過由于產能有限，加上臺積電報價高昂，首批客戶只有蘋果公司，占據了臺積電3納米制程節點90%的初期訂單量。根據目前的消息，蘋果的3納米芯片A17 Bionic和M3將在今年發布，其中前者將用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，后者則用在新款Macbook機型上。至于高通的3納米芯片目前還沒有準確消息，預計會和聯發科再次展開競爭。