3nm工藝、明年上半年量產，消息稱英特爾下一代芯片由臺積電代工

IT之家 11 月 22 日消息，根據集邦咨詢報道，英特爾已經向臺積電下達 3nm 工藝訂單，用于生產即將推出的 Lunar Lake 芯片，這標志著臺積電首次成為英特爾主流筆記本 CPU 的獨家生產商。

目前臺積電和英特爾均未置評。

根據此前曝光的技術細節，臺積電將負責為英特爾生產三款 Lunar Lake 關鍵芯片，包括 CPU、GPU 和 NPU，均采用 3nm 工藝。

此外還有消息稱臺積電將負責生產高速 I / O（PCH）芯片，采用 5 nm 工藝，將于明年上半年開始量產。

英特爾打破了內部生產主流平臺 CPU 的傳統，將業務外包給臺積電的決定暗示了未來潛在的合作。

IT之家注：與前兩代英特爾筆記本電腦平臺不同，Lunar Lake 將 CPU、GPU 和 NPU 集成到片上系統 （SoC） 中。

然后在封裝中利用英特爾的 Foveros 先進工藝，結合 SoC 和高速 I / O 芯片，并在同一 IC 基板上封裝 DRAM LPDDR5x 與兩個先進的封裝芯片。