臺積電推進(jìn)2nm工藝，消息稱首部機(jī)臺2024年4月進(jìn)廠

IT之家 12 月 16 日消息，根據(jù)集邦咨詢報道，臺積電正在積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點，首部機(jī)臺計劃 2024 年 4 月進(jìn)廠。

新竹科學(xué)園區(qū)管理局長王永壯昨日宣布，竹科寶山一期已建設(shè)完成，臺積電全球研發(fā)中心今年啟用。

而寶山二期工程目前正在建設(shè)過程中，同時推進(jìn)臺積電 2nm 工藝一廠和二廠，建成之后將成為臺積電的第一家 2nm 工藝生產(chǎn)基地，目前各項建設(shè)工作進(jìn)展順利，首部機(jī)臺預(yù)期將于 2024 年 4 月進(jìn)廠。

IT之家此前報道，臺積電和三星都計劃 2025 年開始量產(chǎn) 2nm 工藝芯片，雙方的早期爭奪戰(zhàn)已經(jīng)打響。

報道稱臺積電已經(jīng)向蘋果、英偉達(dá)等主要客戶展示了 2nm 工藝原型測試結(jié)果；而三星也跟進(jìn)推出了 2nm 原型，而且為了吸引英偉達(dá)在內(nèi)的知名客戶，將提供了更低廉的價格。

高通的下一代旗艦芯片將采用三星的“SF2”（2nm）工藝。作為去年全球第一家大規(guī)模生產(chǎn) 3nm （SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全環(huán)繞柵極 （GAA） 晶體管架構(gòu)的先驅(qū)。