臺積電推進2nm工藝，消息稱首部機臺2024年4月進廠

IT之家 12 月 16 日消息，根據集邦咨詢報道，臺積電正在積極推進 2nm 工藝節點，首部機臺計劃 2024 年 4 月進廠。

新竹科學園區管理局長王永壯昨日宣布，竹科寶山一期已建設完成，臺積電全球研發中心今年啟用。

而寶山二期工程目前正在建設過程中，同時推進臺積電 2nm 工藝一廠和二廠，建成之后將成為臺積電的第一家 2nm 工藝生產基地，目前各項建設工作進展順利，首部機臺預期將于 2024 年 4 月進廠。

IT之家此前報道，臺積電和三星都計劃 2025 年開始量產 2nm 工藝芯片，雙方的早期爭奪戰已經打響。

報道稱臺積電已經向蘋果、英偉達等主要客戶展示了 2nm 工藝原型測試結果；而三星也跟進推出了 2nm 原型，而且為了吸引英偉達在內的知名客戶，將提供了更低廉的價格。

高通的下一代旗艦芯片將采用三星的“SF2”（2nm）工藝。作為去年全球第一家大規模生產 3nm （SF3） 芯片的公司，三星也是采用新型全環繞柵極 （GAA） 晶體管架構的先驅。