聯發科發布天璣8300 5G生成式AI移動芯片:新一代“神U”預定
IT之家 11 月 21 日消息,聯發科今天在北京舉行發布會,正式推出了定位輕旗艦市場的全新天璣 8300 移動芯片,作為天璣 8000 系列家族的新成員,天璣 8300 擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性,并且游戲體驗出色,同時具備高速穩定的網絡連接能力。
天璣 8300 采用臺積電第二代 4nm 制程,基于 Armv9 CPU 架構,八核 CPU 包含 4 個最高主頻 3.35GHz 的 CortexA715 性能核心和 4 個最高主頻 2.2GHz 的 CortexA510 能效核心,CPU 峰值性能較上一代提升 20%,功耗節省 30%。
此外,天璣 8300 搭載 6 核 GPU MaliG615,GPU 峰值性能較上一代提升 60%,功耗節省 55%。天璣 8300 支持卓越的內存和閃存規格,在游戲、日常應用、影像等場景中可為用戶帶來絲滑流暢的使用體驗。
天璣 8300 在同級產品中率先支持生成式 AI,至高支持 100 億參數 AI 大語言模型。該芯片集成聯發科 AI 處理器 APU 780,搭載生成式 AI 引擎,整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍,支持 Transformer 算子加速和混合精度 INT4 量化技術,AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍,可流暢運行終端側生成式 AI 的創新應用。
天璣 8300 搭載聯發科 新一代“星速引擎”,通過獨特的性能算法,可根據應用的性能需求和設備溫度信息進行實時的資源調度,讓用戶暢享高幀穩幀、低功耗長續航的游戲體驗。星速引擎不僅與游戲應用廣泛合作,還將拓展更多類型應用的生態合作,升級用戶的 App 使用體驗。
此外,天璣 8300 還支持旗艦級 LPDDR5X 8533Mbps 內存,支持 UFS 4.0 閃存以及多循環隊列技術(MultiCircular Queue,MCQ)。內存傳輸速率較上一代提升 33%,閃存讀寫速率提升 100%。
天璣 8300 搭載 14 位 HDRISP Imagiq 980 影像處理器,提升終端計算攝影性能,升級拍照和視頻錄制體驗。用戶不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的 4K60 HDR 視頻,還可以獲得更長的電池續航。
聯發科天璣 8300 集成 3GPP R16 5G 調制解調器,提供更高速穩定的 5G 網絡體驗。天璣 8300 針對特定場景進行優化,可在信號較弱的網絡環境中實現更暢通的 5G 連接,同時還增強了 Sub6GHz 網絡的連接性能和范圍,支持 3 載波聚合,下行速率理論峰值可達 5.17Gbps。
天璣 8300 還支持聯發科 5G UltraSave 3.0+ 省電技術,最多可降低 5G 通信功耗 20%,讓 5G 持久續航。WiFi 6E 性能增強,支持 160MHz 頻寬。支持 WiFi 藍牙超連接技術,智能手機同時連接藍牙耳機、無線手柄等外設的時延更低。
最后,小米集團總裁,Redmi 產品總經林盧偉冰也出席了本次天璣 8300 發布會,并宣布了 Redmi 和聯發科聯合研發的天璣 8300Ultra 旗艦 AI 平臺。而全球首發天璣 8300Ultra 的 Redmi K70e 手機,包括整個 Redmi K70 系列手機,將于本月正式發布。
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