四大升級，讓第三代驍龍8移動(dòng)平臺坐穩(wěn)2024 頭把交椅

作為安卓旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)導(dǎo)者，高通公司宣布推出全新旗艦移動(dòng)平臺——第三代驍龍8移動(dòng)平臺，它是一款集終端側(cè)智能、強(qiáng)悍性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。不僅僅性能再次獲得飛躍式的進(jìn)步，還成為首個(gè)專為生成式AI而精心打造的移動(dòng)平臺。

1 CPU性能提升30%，能效提升20%

CPU方面，第三代驍龍8移動(dòng)平臺采用了“1+5+2”架構(gòu)，包括1個(gè)基于ArmCortexX4 技術(shù)的主處理器，主頻最高可達(dá)3.3GHz；5個(gè)最高3.2GHz的CortexA720性能核（2.96GHzCortexA720 2，3.15GHzCortexA720 3），以及2個(gè)基于CortexA520的能效核，最高頻率為2.27GHz。相比上一代產(chǎn)品，性能提升30%，能效提升20%。

GPU方面，第三代驍龍8移動(dòng)平臺搭載的是Adreno750@903MHz，官方表示其性能和能效均實(shí)現(xiàn)了25%的提升。另外Adreno750支持新一代的圖像運(yùn)動(dòng)引擎（AdrenoFrame Motion Engine2.0），最高可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)端240FPS超高幀率的手游畫面。其同樣支持游戲超分技術(shù)，支持最高8K規(guī)格的游戲分辨率。

第三代驍龍8移動(dòng)平臺在支持光線追蹤的基礎(chǔ)上，這次又引入了實(shí)時(shí)全局光照和反射技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更加逼真的光影效果。目前，虛幻引擎UE5Lumen已經(jīng)率先支持該技術(shù)，并特別針對驍龍平臺做了深度優(yōu)化。

第三代驍龍8移動(dòng)平臺支持LPDDR5X內(nèi)存，頻率達(dá)到了4.8GHz，帶寬為77GB/s。LPDDR5X是一種低功耗雙倍數(shù)據(jù)率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器（LPDDR5的升級版），在不增加功耗的情況下，將內(nèi)存帶寬速度提高，可以顯著提升手機(jī)的性能和響應(yīng)速度。

2 集成3個(gè)18bit感知ISP，提升多攝像頭體驗(yàn)

第三代驍龍8移動(dòng)平臺集成了三個(gè)18bit感知ISP，支持單個(gè)1.08億像素。支持8K/30HDR格式視頻錄制支持4K/120高清慢動(dòng)作視頻。其顯示分辨率和刷新率支持最高4K/60Hz、QHD+/40Hz；外接顯示分辨率和刷新率最高支持到8K/30Hz、1080P/240Hz。

高通和三星、索尼在傳感器方面合作，首次支持DualConversation Gain HDR、超高像素傳感器的超分辨率放大以及索尼LYTIA雙層晶體管傳感器技術(shù)。第三代驍龍8移動(dòng)平臺在多攝像頭的切換功耗節(jié)省了60%，支持杜比HDR照片以及無虛化照片技術(shù)，還支持了trinamiX近紅外光傳感器和意法半導(dǎo)體的煙霧傳感器。

3 全球首款“5.5G”基帶產(chǎn)品，不僅僅用于手機(jī)

第三代驍龍8集成新的驍龍X75基帶，它是全球首款“5GAdvancedready”基帶產(chǎn)品，支持十載波聚合，并承諾在WiFi7 和5G中實(shí)現(xiàn)10Gbps下行速度。這款新調(diào)制解調(diào)器包括從600MHz到41GHz的全頻段支持。

其毫米波mmWave硬件（QTM565）與Sub6硬件相融合。其部分芯片占用的物理面積減少了25%，還可以擁有多達(dá)20%的能效提升。

整體來看，驍龍X75定位并非一款手機(jī)基帶芯片，而是作為全球首款面向下一代5GAdvanced的解決方案，面向更大的市場和領(lǐng)域，會在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)、汽車領(lǐng)域、無線寬帶、企業(yè)專網(wǎng)等等領(lǐng)域發(fā)揮出巨大的作用。

值得一提的是，第三代驍龍8移動(dòng)平臺依舊延續(xù)了行業(yè)領(lǐng)先的連接能力，支持WiFi7以及雙藍(lán)牙連接等技術(shù)，為后續(xù)的體驗(yàn)升級奠定了基礎(chǔ)。

4 AI賦能無處不在，1秒出圖成為現(xiàn)實(shí)

AI是第三代驍龍8移動(dòng)平臺強(qiáng)調(diào)的重點(diǎn)，NPU升級為Hexagon，高通專門其為其配備了獨(dú)立的供電電路，能效提升了40％，整體性能提升達(dá)到98%，AI算力超過73TOPS。另外，HexagonNPU矢量單元與內(nèi)存之間增加了直連通道，處理效率更高。

全新的驍龍8移動(dòng)平臺支持包括MetaLlama 2在內(nèi)的多模型生成式AI，其可處理的大模型參數(shù)超過100億，每秒可執(zhí)行最多20Token。高通還為其提供了全新的一體化AIStack開發(fā)平臺，首發(fā)支持20多個(gè)不同模型，支持Pytorch等各種AI框架。

在強(qiáng)大的AI算力支持下，驍龍手機(jī)能夠在端側(cè)實(shí)現(xiàn)很多新玩法。比如通過StableDiffusion在智能手機(jī)上快速生成圖像，只需要不到1秒的時(shí)間，即可在本地生成圖片，速度上甚至比云端大模型更具優(yōu)勢，而且在隱私方面的表現(xiàn)也更讓用戶放心。

高通還推出支持SnapdragonSound驍龍暢聽技術(shù)的全新音頻平臺，能夠利用AI實(shí)現(xiàn)先進(jìn)降噪功能。

對于AI的進(jìn)步和應(yīng)用，高通公司CEO安蒙表示：“我們正在進(jìn)入AI時(shí)代，終端側(cè)生成式AI對于打造強(qiáng)大、快速、個(gè)性化、高效、安全和高度優(yōu)化的體驗(yàn)至關(guān)重要。驍龍?jiān)谥λ茉旌桶盐战K端側(cè)生成式AI機(jī)遇方面獨(dú)具優(yōu)勢，未來驍龍賦能的生成式AI體驗(yàn)將無處不在。”

5 第三代驍龍8移動(dòng)平臺首批機(jī)型品牌

第三代驍龍8移動(dòng)平臺將在移動(dòng)終端設(shè)備上得到廣泛采用。華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔、索尼、小米、vivo、中興等品牌也將陸續(xù)推出搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺的手機(jī)。

(8389103)