聯發科打算大砍2024年的晶圓投片數量？官方回應了

【手機中國新聞】最近，手機中國注意到，有消息稱，聯發科開始大砍2024年的wafer（晶圓）投片數量，這一消息引發了不少網友的關注。而9月9日，手機中國再度注意到，根據“第一財經”的消息，面對市場傳聞，聯發科CFO顧大為對相關媒體表示，公司沒有下調出貨（數字）。“第三季業績符合當時給出的guidance（指導）。”顧大為說。

目前，在智能手機處理器市場內，聯發科和高通是最主要的兩家廠商。其中，聯發科在出貨量方面更是要高于高通，是全球第一大廠商。根據Counterpoint的調研數據，2022年第二季度中國智能手機SoC市場中，聯發科和高通的市場份額分別為42%和36%，而在2020年第二季度，它們的份額分別為19%和27%。在OPPO、vivo、小米等頭部智能手機廠商的拉動下，上述兩家芯片廠商在中國的市場份額目前已經從2020年的46%攀升至2022年的78%。

此外，值得一提的是，不久之前，聯發科已經正式宣布，聯發科首款采用臺積電3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度十分順利，日前已成功流片，預計將在2024年量產，下半年正式上市。根據預測，這顆3納米的芯片應該是聯發科旗下的天璣9400。