聯(lián)發(fā)科打算大砍2024年的晶圓投片數(shù)量？官方回應(yīng)了

聯(lián)發(fā)科打算大砍2024年的晶圓投片數(shù)量？官方回應(yīng)了

【手機(jī)中國新聞】最近，手機(jī)中國注意到，有消息稱，聯(lián)發(fā)科開始大砍2024年的wafer（晶圓）投片數(shù)量，這一消息引發(fā)了不少網(wǎng)友的關(guān)注。而9月9日，手機(jī)中國再度注意到，根據(jù)“第一財經(jīng)”的消息，面對市場傳聞，聯(lián)發(fā)科CFO顧大為對相關(guān)媒體表示，公司沒有下調(diào)出貨（數(shù)字）。“第三季業(yè)績符合當(dāng)時給出的guidance（指導(dǎo)）。”顧大為說。

目前，在智能手機(jī)處理器市場內(nèi)，聯(lián)發(fā)科和高通是最主要的兩家廠商。其中，聯(lián)發(fā)科在出貨量方面更是要高于高通，是全球第一大廠商。根據(jù)Counterpoint的調(diào)研數(shù)據(jù)，2022年第二季度中國智能手機(jī)SoC市場中，聯(lián)發(fā)科和高通的市場份額分別為42%和36%，而在2020年第二季度，它們的份額分別為19%和27%。在OPPO、vivo、小米等頭部智能手機(jī)廠商的拉動下，上述兩家芯片廠商在中國的市場份額目前已經(jīng)從2020年的46%攀升至2022年的78%。

此外，值得一提的是，不久之前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)正式宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利，日前已成功流片，預(yù)計將在2024年量產(chǎn)，下半年正式上市。根據(jù)預(yù)測，這顆3納米的芯片應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9400。