iPhone 16 Pro曝光搶先看：史無(wú)前例尺寸

據(jù)媒體報(bào)道，蘋(píng)果公司將在明年推出的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max中首次搭載自主研發(fā)的A18 Pro仿生芯片。這款芯片是基于臺(tái)積電最新的N3E工藝制程打造而成。

據(jù)透露，臺(tái)積電的N3B工藝在良率和金屬堆疊性能方面表現(xiàn)不佳，因此不會(huì)成為臺(tái)積電的主要節(jié)點(diǎn)。相比之下，N3E工藝將使用更少的EUV光刻層，從25層減少到21層，降低了投產(chǎn)難度，提高了良率，同時(shí)也降低了成本。不過(guò)，這種工藝的晶體管密度會(huì)略有降低。

除了芯片方面的升級(jí)，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max還將會(huì)采用石墨烯散熱系統(tǒng)，以改善iPhone的過(guò)熱問(wèn)題。此外，這兩款機(jī)型的尺寸也將同時(shí)增大，其中iPhone 16 Pro將增大至6.3英寸，而iPhone 16 Pro Max將增大至6.9英寸。

總體來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果公司一直在不斷加強(qiáng)自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，以提升其產(chǎn)品的性能和用戶(hù)體驗(yàn)。此次iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max的升級(jí)也再次證明了蘋(píng)果公司在技術(shù)創(chuàng)新方面的實(shí)力和決心。

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