三星正探索下一代半導體浸入式散熱方案

IT之家 10 月 26 日消息，三星電子近日出席在釜山舉行的國際電子封裝研討會（ISMP 2023），該公司 DS 部門負責人 Hwang Yucheol 發表主題演講，介紹了“浸入式散熱”解決方案。

IT之家注：安卓手機明年將繼續出貨 4nm 工藝芯片，蘋果 iPhone 15 Pro 系列已經采用 3nm 公司，隨著半導體小型化達到其物理極限，人們對提高芯片性能的封裝技術的興趣與日俱增。

如何管控半導體的發熱已經成為擺在芯片廠商和手機廠商面前的難題，三星提出的浸入式散熱相比較現有的空氣散熱，可以顯著降低散熱功耗。

三星坦言目前這種解決方案初期投入成本非常高，它具有高度穩定性和半永久性，因此在很多方面都有優勢。