疑似Redmi K70系列配置曝光 配驍龍8 Gen3 質(zhì)感大提升

【手機中國新聞】距離9月21日Redmi發(fā)布Redmi Note 13系列才過去了沒幾天，而有關(guān)Redmi的另一款新機型Redmi K70的消息卻已經(jīng)開始陸續(xù)出現(xiàn)在網(wǎng)上了。

Redmi K60至尊版

9月26日，有數(shù)碼博主發(fā)文稱：“子系驍龍8G3挺均衡的，目前工程機就是2K新基材國產(chǎn)直屏，沒有塑料支架的極窄屏設(shè)計，金屬中框+新玻璃機身(CMF成本提到三位數(shù))，50Mp OIS大底主攝+3.X中焦，5K+百瓦級閃充大電池，該有的都有～”雖然該博主沒有直接點名新機究竟是誰，但是you不少人猜測，其很可能就是Redmi接下來的重頭戲——K70系列。

數(shù)碼博主爆料

從該博主的爆料可以發(fā)現(xiàn)，Redmi K70系列有望搭載屆時安卓最強的驍龍8 Gen3移動平臺，并且還將配備2K國產(chǎn)直屏。該博主稱新機將取消塑料支架，并且邊框極窄，這意味著其在屏占比方面表現(xiàn)會非常優(yōu)秀。從爆料中能夠發(fā)現(xiàn)，Redmi K70將會在整機質(zhì)感上得到不小提升，其配備金屬中框和玻璃機身，相比K60的塑料中框?qū)⒂兄玫氖指小?/p>

其他方面，新機將配備5000萬像素后置大底主攝+3倍中焦，主攝支持OIS防抖，還將會搭載RedmiK系列一貫的5000Amh大電池，配備超百瓦快充，整體產(chǎn)品力依舊有不小提升。

不過根據(jù)近兩代K系列的產(chǎn)品可以得知，下代K70系列可能依舊會沿用聯(lián)發(fā)科+高通雙芯片戰(zhàn)略，而只有高配甚至頂配版才有望搭載驍龍最新移動平臺，而上述參數(shù)究竟是超大杯獨有還是部分全系標配目前還不得而知。