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前沿拓展：

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作者｜韋世瑋

36氪獲悉，近日高性能SiC（碳化硅）模塊廠家「利普思半導體」宣布完成數(shù)千萬人民幣A+輪融資，由聯(lián)新資本、軟銀中國投資。這筆資金規(guī)劃將主要用于增加研發(fā)力量，并加大電動汽車市場推廣的力度。

成立于2019年的利普思是36氪長期關(guān)注的公司，專注于高性能SiC與IGBT功率模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要基于創(chuàng)新封裝材料及封裝技術(shù)，為控制器的小型化、輕量化和高效化提供完整的解決方案，覆蓋新能源汽車、氫能車、光伏等行業(yè)應用。

實際上，利普思在去年11月已經(jīng)完成了近億元A輪融資，距離本次A+輪融資僅隔了3個月。對此，利普思聯(lián)合創(chuàng)始人、COO丁烜明告訴36氪，公司之所以頗受投資人青睞，主要原因與業(yè)務布局、核心技術(shù)，以及產(chǎn)品及市場推廣進度息息相關(guān)。

一是利普思主要聚焦第三代半導體SiC賽道，應用市場十分廣泛。“SiC市場的大批量爆發(fā)來得比我們預期的早。”丁烜明談道，目前上下游產(chǎn)業(yè)鏈都在蓬勃發(fā)展，隨著上游芯片端的國外巨頭都在快速擴充產(chǎn)能以及SiC器件良率穩(wěn)步提高。同時，下游應用端的大部分整車廠商也在加速導入SiC技術(shù)量產(chǎn)車型。二是模塊的技術(shù)門檻和核心價值都比較高，因此在整個產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著重要的角色。利普思的一系列核心技術(shù)已逐漸獲得客戶和行業(yè)認可。例如，公司的模組方案采用自研的芯片表面連接Arc Bonding專利技術(shù)，不僅能很好地實現(xiàn)電流均流，還大大提高了模組的電流能力、功率密度和可靠性，也有利于客戶快速實現(xiàn)碳化硅的量產(chǎn)應用。丁烜明稱，該技術(shù)使得利普思產(chǎn)品的性能超越了國際一流廠商的類似產(chǎn)品，已經(jīng)獲得北美和歐洲著名客戶的實際訂單。

利普思半導體電動汽車用HPD系列直接水冷SiC模塊

三是整個半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化需求越來越多，資本市場也在進一步加大從半導體材料到器件、模組的投資布局。芯片領(lǐng)域的設計研發(fā)、生產(chǎn)及驗證周期長，投資規(guī)模大，相比之下，模組企業(yè)在SiC下游應用中的進展更快，因此許多投資人轉(zhuǎn)向投資效益見效更快的模組領(lǐng)域，國際上也已經(jīng)出現(xiàn)10億歐元以上的電動汽車用SiC功率模組的單個訂單。

整體來看，近年來新能源汽車、光伏、電網(wǎng)、工業(yè)控制、風電、航空航天等行業(yè)的發(fā)展，功率半導體的市場需求快速增長。尤其是在高端應用市場，第三代功率半導體SiC憑借高效率、高可靠性和小型輕量化的優(yōu)勢，愈發(fā)受到行業(yè)及資本市場的青睞。

據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce預測數(shù)據(jù)，從2020年至2025年，SiC的市場將從6.8億美元（約43.3人民幣）增長到33.9億美元（約216億人民幣），年復合成長率（CAGR）為38%。值得注意的是，我國功率半導體市場需求占全球超1/3，但高端領(lǐng)域的功率器件國產(chǎn)化非常低，基本仍依賴國外進口，大部分市場都被英飛凌、三菱等巨頭瓜分。

目前，利普思的核心產(chǎn)品包括SiC和IGBT兩個品類。“SiC模塊技術(shù)水平已能和國際知名品牌產(chǎn)品展開直接競爭?！倍@明說，公司應用于充電樁、工業(yè)變頻器、商用車等方面的IGBT模塊，以及電動重卡、氫燃料電池商用車和光伏的SiC模塊已在2021年實現(xiàn)批量生產(chǎn)。

利普思半導體E2系列SiC功率模塊

生產(chǎn)方面，公司位于日本的封裝代工廠已于今年正式投入運營，主要滿足對品質(zhì)要求更高的當前部分海外市場需求。

談及未來的業(yè)務重點和發(fā)展規(guī)劃，乘用車領(lǐng)域是利普思2022年重點發(fā)力的市場。在乘用車領(lǐng)域，目前公司已經(jīng)率先開發(fā)了海外客戶，成功拿到了國際知名汽車公司的樣品及小批量訂單。同時，公司已在發(fā)力開發(fā)國內(nèi)市場的工作和推廣，現(xiàn)階段部分產(chǎn)品正在第三方進行測試驗證，目標2022年獲得多個乘用車項目的定點。

在光伏領(lǐng)域，利普思已與行業(yè)頭部客戶達成合作，今年將會實現(xiàn)較大的銷售額。

團隊方面，利普思擁有涵蓋芯片設計、封裝材料、模塊封裝設計、生產(chǎn)工藝以及模塊應用等各領(lǐng)域的專家團隊，中國和日本兩地的團隊規(guī)劃正在持續(xù)擴大。

其中，公司創(chuàng)始人、CEO梁小廣曾任職于日本三菱電機功率半導體事業(yè)部、安森美半導體、采埃孚，擁有近20年IGBT、SiC功率半導體研發(fā)經(jīng)驗，以及多項相關(guān)國際專利；公司聯(lián)合創(chuàng)始人、COO丁烜明曾任上海電驅(qū)動事業(yè)部總監(jiān)，熟悉電動汽車客戶、供應鏈和質(zhì)量體系要求；日本研發(fā)團隊已近30人，今年將進一步擴大規(guī)模，成員平均半導體從業(yè)時間20年以上，曾就職于三洋、三菱、東芝等公司，研發(fā)中心負責人之一的夏目正曾擔任安森美日本總經(jīng)理。

值得一提的是，今年利普思將在歐洲設立新的據(jù)點，積極擴展歐洲市場。今年在德國紐倫堡舉辦的PCIM展會，利普思將全面展出全系列的高性能SiC模塊。

投資人說：

聯(lián)新資本執(zhí)行董事史君：“聯(lián)新資本看好雙碳背景下，能源結(jié)構(gòu)調(diào)整驅(qū)動的汽車、電力等產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)性變革機會。碳化硅SiC作為其中的核心技術(shù)和關(guān)鍵要素，戰(zhàn)略地位顯著且潛在市場規(guī)模巨大。利普思的核心團隊擁有中日兩國大廠背景，在功率半導體領(lǐng)域有數(shù)十年實戰(zhàn)經(jīng)驗，真正掌握材料、工藝、設計、驗證等正向開發(fā)體系，這在國內(nèi)非常稀缺。聯(lián)新期待與利普思攜手相伴，共同為SiC產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展貢獻一份力量。”

軟銀中國資本執(zhí)行董事郭斌博士：“封裝模塊作為SiC產(chǎn)品的主要應用載體，屬于SiC產(chǎn)業(yè)價值最先釋放的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，然而國內(nèi)專注且精通于此的企業(yè)較為罕見。利普思匯聚一支在功率半導體領(lǐng)域深耕多年的國際化資深專家團隊，具備在車規(guī)級功率模組較強的系統(tǒng)化技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)品迭代能力。我們堅信利普思有極大潛力成為引領(lǐng)中國SiC產(chǎn)業(yè)化落地的佼佼者，軟銀中國也會利用自身豐富產(chǎn)業(yè)資源，為公司持續(xù)賦能?！?/p>

拓展知識：